芯动态 | 长鑫科技敲定上市日期，7 月 27 日正式登陆科创板；普冉股份上半年净利预增 1925.36%

项目进展

OpenAI：7月23日，在AMD举办的Advancing AI行业活动上，OpenAI对外披露算力基础设施最新合作进展，公司计划大规模部署AMD Helios整机柜AI算力平台，同时将深度联合AMD共同开发MI500系列及后续迭代AI加速芯片，双方合作从硬件采购升级至芯片早期定义与全栈协同设计阶段。

晶晨股份：7月23日晚间，晶晨股份发布2026年半年度业绩自愿性预告公告。经公司财务部门初步测算，预计上半年实现归属于母公司所有者的净利润6.08亿元左右，同比增长22.44%；扣除非经常性损益后净利润约5.6亿元，同比增幅22.54%。当期营业收入预计43.91亿元，同比增长31.85%。

长鑫科技：公司发布上市提示性公告，经上海证券交易所审核同意，公司股票将于2026年7月27日在科创板挂牌上市，证券简称长鑫科技，股票代码688825，本次IPO为科创板有史以来规模体量靠前的重大项目。

三星电机：7月23日，公司对外公告，已与一家全球大型企业签署AI服务器专用MLCC（多层陶瓷电容器）供货合同，合约规模折合约2.04亿美元（2951.2亿韩元），供货周期完整覆盖2027年1月1日至12月31日。基于商业保密约定，三星电机未对外公布采购方具体名称，无法判断为新客户追加订单还是原有头部云厂商持续备货。