距离开幕还剩 36 天
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第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日至9月2日,在无锡太湖国际博览中心举办。7万平方,八馆联动1300+展商,涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业,同期活动丰富,更完整呈现半导体行业动态,更及时把握当下行业趋势,更好应对未来的挑战与机遇!
诚邀行业同仁莅临盛会,携手见证这场年度性中国半导体盛宴!
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CSEAC 2026
展 商 风 采
托伦斯精密制造(江苏)股份有限公司
Tolerance Technology (Jiangsu) Co., Ltd.Booth:B1-254
股票简称:托伦斯
代码:301583
公司简介:托伦斯品牌自2004年9月创立以来,致力于半导体装备与激光设备金属机械精密零部件领域,是国内领先的半导体及激光设备精密零部件研发、生产与销售的提供商。依托二十多年的技术积淀与持续创新,公司的产品矩阵覆盖高精度、高洁净核心金属零部件的研发制造与系统集成,具备先进制造与检测能力。产品广泛应用于芯片前道与中后道制造中的刻蚀、薄膜沉积等关键环节,是我国半导体设备实现自主可控、推进国产化进程的重要支撑力量。
*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有
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