距离开幕还剩 35 天
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第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日至9月2日,在无锡太湖国际博览中心举办。7万平方,八馆联动1300+展商,涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业,同期活动丰富,更完整呈现半导体行业动态,更及时把握当下行业趋势,更好应对未来的挑战与机遇!
诚邀行业同仁莅临盛会,携手见证这场年度性中国半导体盛宴!
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CSEAC 2026
展 商 风 采
无锡纳斯凯半导体科技有限公司
Nasikey Semiconductor Co., Ltd.
Booth:B1-265
公司简介:
无锡纳斯凯半导体科技有限公司,注册于2021年,坐落在江苏省无锡市。公司主要从事半导体前道设备核心零备件的自主研发与生产销售 ,缓解国内供不应求,弥补技术能力不足;同时布局聚焦离子束电镜(FIB)核心零备件的自主研发与销售,成功填补了国内技术领域空白,助力国产化进程从0-1的突破。
产品聚焦ETCH、TF、CMP、PHOTO、RTP等工艺设备中石英、硅、陶瓷等脆性材料工艺备件,及电子显微镜失效分析检测设备中核心零备件,广泛应用于12寸、8寸的3D NAND,Memory,车规等晶圆厂及设备厂商。已完成国内外知名晶圆厂商、芯片检测分析实验室、设备厂商的批量供应。
公司专注于自主研发,并同步结合丰富的行业经验及设备经验,配合客户需求进行工艺改造及优化。在半导体零部件产业链不断向横向纵向深耕,致力于为客户创造更大价值与一站式服务。积极探索多领域产学研合作模式,携手清华大学构建产学研合作,共同助力相关产品国产化进程。
纳斯凯半导体将始终坚持创新驱动发展战略,加快关键核心技术攻关,强化原创性引领性技术布局,大力推动科技成果转化和产业化,为引领推动半导体高精尖零部件研发国产化事业做出更大贡献。
*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有
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