距离开幕还剩 36 天
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第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日，在无锡太湖国际博览中心举办。7万平方，八馆联动1300+展商，涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业，同期活动丰富，更完整呈现半导体行业动态，更及时把握当下行业趋势，更好应对未来的挑战与机遇！
诚邀行业同仁莅临盛会，携手见证这场年度性中国半导体盛宴！
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CSEAC 2026
展 商 风 采
量伙半导体设备（上海）有限公司
Larcomse Equipment(Shanghai)Co., Ltd.
Booth：A1-47
公司简介：
量伙半导体设备（上海）有限公司成立于 2018 年，坐落于上海市浦东新区张江高科技园区，是一家专注于半导体设备研发、生产与销售的高新技术企业，致力于为全球半导体制造行业提供高端装备与优质专业服务。
公司自主研发的快速退火炉（RTP）、激光退火设备、晶圆临时键合设备及晶圆解键合设备，均达到国内领先技术水平。产品已广泛应用于国内外多家 IDM 厂商、晶圆代工厂、科研院所、高等院校及专业实验室，同时深受欧洲、亚洲等地区客户的认可与青睐。目前，公司已在安徽合肥建成生产研发基地，建有数千平无尘室，可年产100台以上半导体设备。并与北京理工大学携手共建联合实验室，重点围绕第四代半导体工艺装备开展前沿技术攻关。此外，公司在北京、西安、重庆等地设有办事处，秉持 “贴近服务、快速响应” 的服务理念，为客户提供更精准的定制化解决方案与更高效的售后技术支持，持续缩短服务响应周期，提升客户体验。
主要产品名称：快速退火炉
产品应用领域：集成电路、分立器件、光电器件、传感器
技术指标：
1. 晶圆尺寸：2-12英寸全覆盖；
2. 退火温度范围：RT~1300℃；
3. 升温速率：≤150℃/sec(裸片)，≤30℃/sec(托盘)；
4. 温度均匀性：≤±3℃（＜500℃），≤±0.5%(>500 ℃) ；
5. 温度精度：±0.5℃； 真空度：≤0.1Pa（干泵），≤10E-6Pa（分子泵）；
6. 冷却方式：水冷＋氮气吹扫；
7. 气氛：MFC控制，2-6路气体管路。
产品特点：
1. 极致温控能力 • 升温速率最高 150 ℃/s，降温速率 200 ℃/min（1000 ℃→300 ℃），工艺温度范围 RT-1250/1300 ℃ • 温控精度 ±0.5 ℃，片内均匀性 ≤0.5 % 设定温度，可闭环 PID 多温区同步控制，保证高良率；
2. 工艺覆盖广、适配性强 • 单片-兼容 4"、6"、8" 硅片及 GaAs、SiC、GaN 等二代/三代化合物衬底、外延片 • 支持 RTA、RTP、RTO、RTN、离子注入退火、高温扩散、金属合金、热氧化等全流程；
3. 硬件设计优势 • 双面红外卤素灯加热，显著减小图案加载效应，提高片内热均匀性 • 真空腔体（10 mTorr 量级），可扩展 3-6 路 MFC 精准气氛（惰性、O₂、N₂、H₂、混合气） • 自动 Robot 取放片、SECS/GEM 通讯，可直接对接全自动产线；
4. 智能化与易用性 • Windows 10 全中文可视化软件，17" 触屏，100×100 段程序存储，实时曲线监控与智能温度矫正 • 一键式配方调用、自动气路/水压/真空连锁保护，降低操作门槛与人为失误 5.国产化与成本优势 • 国产化率 ≥90%，关键零部件国内可快速获取，维护成本低、交期短 • 设备价格显著低于同档进口机台，且能耗低、故障率低，长期 TCO 更优。
*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有
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