距离开幕还剩 35 天
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第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日至9月2日,在无锡太湖国际博览中心举办。7万平方,八馆联动1300+展商,涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业,同期活动丰富,更完整呈现半导体行业动态,更及时把握当下行业趋势,更好应对未来的挑战与机遇!
诚邀行业同仁莅临盛会,携手见证这场年度性中国半导体盛宴!
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CSEAC 2026
展 商 风 采
御微半导体技术有限公司
YUWEITEK
Booth:A3-142
公司简介:御微半导体是一家以技术和市场双轮驱动,为集成电路制造提供先进装备的高新技术企业。面向集成电路制造、先进封装、化合物半导体、新型显示等领域,为客户提供具有竞争力的产品及技术解决方案。 公司聚焦于集成电路光学量检测系统设计与集成,围绕集成电路装备自主化,通过对七大核心技术的研发创新,四大重点实验室的成果转化,已经在芯片制造、掩模版制造、晶圆衬底制造和基板制造四大应用领域成功推出了具有自主知识产权的十余款量检测设备,并已持续服务于国际知名集成电路厂商。
*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有
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