距离开幕还剩 35 天
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第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日，在无锡太湖国际博览中心举办。7万平方，八馆联动1300+展商，涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业，同期活动丰富，更完整呈现半导体行业动态，更及时把握当下行业趋势，更好应对未来的挑战与机遇！
诚邀行业同仁莅临盛会，携手见证这场年度性中国半导体盛宴！
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CSEAC 2026
展 商 风 采
无锡亚电智能装备有限公司
Wuxi Asia Electronics Intelligent Equipment Co., Ltd.
Booth：A1-40
公司简介：亚电科技是半导体晶圆制造行业湿法制程设备商, 专注于晶圆前道湿法刻蚀清洗技术, 是国内首批推进半导体高端设备国产化的企业之一，目前公司在江苏无锡和海外设立了研发基地。 亚电的核心产品包括8吋、12吋槽式/单片湿法刻蚀清洗设备，作为一家拥有自主知识产权的高新技术企业，所有核心技术均已申请发明专利。通过多年的技术研发和积累，亚电通过多样化、个性化的解决方案致力于为客户提供更有竞争力的产品和服务。 为便于第一时间响应客户需求，公司在全国各重点城市设有售后团队。
*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有
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