CSEAC 展商风采︱上海精呈连盟科技有限公司

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观众在 8月25日 前完成观展报名，即可享受免费参观展览与开放论坛，并额外获得专属抽奖资格：

一等奖：HUAWEI Mate X7

二等奖：磁吸快充移动电源

三等奖：精美手持电扇

*抽奖环节全程公开透明，中奖结果于展会现场公示，获奖观众需到场核验身份领取奖品。

展 商 风 采

上海精呈连盟科技有限公司

Shanghai Jingcheng Lianmeng Technology Co., Ltd.

Booth：B3-401

公司简介：精呈连盟是专注精品低压电气成套制造的全国连锁型企业。公司深耕半导体设备配套领域，遵循SEMI 行业标准，提供定制化 ODM 成套电控解决方案，依托全国多基地规模化布局，实现高效交付、快速响应。

全国布局图

主营适配刻蚀、退火、去胶、薄膜沉积、离子注入、量测等半导体工艺设备的低压电气成套产品。

主要产品名称：PLC控制柜

产品应用领域：集成电路

产品特点：

1. 高精度与稳定性 精密控制：采用高性能PLC（如西门子、倍福、罗克韦尔等）和伺服系统，确保纳米级工艺精度（如晶圆切割、光刻机控制）。 抗干扰设计：屏蔽电缆、EMC防护（如施耐德滤波器）和接地优化，防止电磁干扰影响敏感设备。

2. 严苛环境适应性 洁净室兼容：柜体采用不锈钢或镀锌板材质，表面光滑防尘，符合ISO 14644-1 Class 1~3洁净标准。 温湿度控制：内置工业空调或散热系统，维持恒温恒湿（如±0.5℃精度）。 

3. 高可靠性与冗余设计 双电源/双PLC冗余：确保24/7连续运行，避免生产中断（如富士PLC的Hot Standby功能）。 故障自诊断：通过HMI实时监控，预警异常（如过载、过热）。 

4. 模块化与快速维护 模块化布局：I/O模块、电源模块独立安装，支持热插拔（如倍福EtherCAT系统）。 快速更换设计：前端接线和导轨安装，减少停机时间。 

5. 安全合规防爆与ESD防护：符合SEMI S2/S8标准，防静电设计（如金升阳隔离电源）。 安全回路：急停按钮、安全继电器（如皮尔兹）保障人员与设备安全。

用途：蚀刻/沉积设备：多轴同步控制。 晶圆搬运机器人：高速定位与力控。 检测设备：视觉系统与PLC协同。

主要产品名称：离子注入NI控制器

产品应用领域：集成电路

产品特点：离子注入是半导体制造中的关键工艺，用于精确掺杂晶圆以改变其电学特性。NI控制器（National Instruments或其他工业控制品牌）在离子注入设备中扮演核心控制角色，其产品特点围绕高精度、实时性、稳定性和可扩展性展开。

用途：逻辑芯片：精准控制硼（B）、磷（P）掺杂浓度。 功率器件：深注入工艺（如SiC器件中的Al离子）。 存储器：3D NAND中的垂直通道掺杂。

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