距离开幕还剩 34 天
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第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日至9月2日,在无锡太湖国际博览中心举办。7万平方,八馆联动1300+展商,涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业,同期活动丰富,更完整呈现半导体行业动态,更及时把握当下行业趋势,更好应对未来的挑战与机遇!
诚邀行业同仁莅临盛会,携手见证这场年度性中国半导体盛宴!
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CSEAC 2026
展 商 风 采
三河同飞制冷股份有限公司
Sanhe Tongfei Refrigerationg Co., Ltd
Booth:A1-58
公司简介:三河同飞制冷股份有限公司成立于2001年,是深交所创业板上市公司(股票简称:同飞股份,股票代码:300990),总部位于河北省三河市,国际设有德国、新加坡子公司及泰国工厂,国内设有苏州子公司及北京、天津、上海、杭州、深圳分公司。公司荣获全国工业和信息化系统先进集体、工信部绿色工厂、河北省科技领军企业、河北省特色产业集群领跑者企业、河北省优秀民营企业等荣誉;先后建立了河北省工业制冷装备产业技术研究院、河北省工业制冷装备技术创新中心、先进储能装备热管理系统河北省工程研究中心等省、市级研发平台,并实现多项省、市系列科技成果转化。
公司聚焦工业温控技术创新和专业化发展,致力于工业温控设备的研发、生产、销售和服务,是国内专业的工业温控综合解决方案服务商。半导体行业作为公司战略拓展业务,目前已实现半导体硅片制备 — 晶圆前道制造 — 封装 — 芯片测试全工艺温控全覆盖。从单晶生长、光刻刻蚀、薄膜沉积到封装分选,依托氟化液制冷、高精度水冷、帕尔贴控温等多类方案,精准匹配不同工艺温度要求;兼顾超高控温精度、无尘洁净适配、产线紧凑安装、国产化兼容四大核心价值,全方位保障芯片良率稳定,助力国内半导体全产业链自主可控。
主要产品名称:氟化液水冷却机
产品应用领域:集成电路
技术指标:用变频技术,温度稳定性可达±0.1℃。 温度控制范围宽,-30~90℃。
用途:为客户刻蚀、清洗、分选、测试工艺等半导体制造设备提供稳定、可靠的专业温控产品
技术指标:温度稳定性可达±0.3℃。 温度控制范围宽,20~90℃
用途:为客户CVD、离子注入工艺等半导体设备提供稳定、专业、可靠的解决方案
*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有
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