距离开幕还剩 34 天
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第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日至9月2日,在无锡太湖国际博览中心举办。7万平方,八馆联动1300+展商,涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业,同期活动丰富,更完整呈现半导体行业动态,更及时把握当下行业趋势,更好应对未来的挑战与机遇!
诚邀行业同仁莅临盛会,携手见证这场年度性中国半导体盛宴!
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CSEAC 2026
展 商 风 采
苏州矽视科技有限公司
SiScan Technology Co. Ltd.
Booth:A3-133
公司简介:苏州矽视科技有限公司 2021 年 6 月落户于美丽的苏州,企业专注于高端半导体晶圆量检测设备的研发、生产和服务,致力于自主研发具有完全自主知识产权、满足行业需求的国产电子束成像量检测设备。团队由全球顶尖专家领衔,汇聚各路精英,全方位覆盖电子束量检测核心技术,以创新为核心,市场为导向,制定科学的产品战略和技术路线。矽视科技经过多年不懈努力,凭借自主核心技术和强大的研发能力,两款产品已经成功推向市场,产品在工艺性能与设备性能等方面获得客户的高度认可。12 寸高端工艺的设备也已取得重大突破,即将在市场上崭露头角,为公司发展注入了新的动力。
主要产品名称:CD-SEM(关键尺寸量测设备):主要针对6/8/12寸晶圆,适用于28nm及以上成熟工艺及三代半材料。
产品应用领域:集成电路
产品特点:高压高能、深层穿透、三维量测、原位观察
技术指标:12/8/6寸 CD-SEM(关键尺寸量测设备)
电子束能量(LE) 200ev ~ 2000ev 成像与测量参数
1.最高分辨率:1.6~2 nm
2.测量范围:28 nm ~ 5 μm
3.测量精度: 3σ<0.3nm or <1%
4.产率:35–45 WPH
主要产品名称:EBI(电子束缺陷检测设备):针对先进工艺的图形晶圆缺陷检测,具备电性缺陷检测能力。
产品应用领域:集成电路
技术指标:12寸 EBI(电子束缺陷检测设备)
1.电子束能量(LE):200ev ~ 3000ev
2.最高分辨率:<3 nm
3.采样频率:400 MHz
4.工作模式:D2D / C2C / Hybrid@SS / CS
用途:用于先进工艺的图形晶圆的缺陷检测,尤其适用于高宽深比结构底部的形貌和材料缺陷,表面层以下的连通性相关的电性缺陷的检测。
*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有
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