总投资 50 亿元，生益科技 AI 算力及先进半导体基材项目落户苏州

根据落地协议，项目选址苏州工业园区，将打造一体化研发+制造载体，落地高标准智能化、绿色低碳工厂，导入国际先进基材生产工艺。核心研发与量产方向分为两大板块：一是适配AI服务器、高速算力设备的超低损耗高性能覆铜板，覆盖M7/M8/M9全系列高频材料；二是先进封装核心基材，重点攻坚FC-BGA载板专用覆铜板、ABF树脂薄膜等卡脖子材料，针对性破解当前高端封装基材高度依赖海外厂商的行业痛点，产品可配套Chiplet芯粒、CoWoS异构集成、CPO光电共封装等前沿架构。

项目建成后，产品将全面供给AI算力、云计算、6G通信、高阶智能汽车电子四大高景气赛道，支撑海内外算力芯片平台国产化进程苏州发布。

生益科技1985年创立于广东东莞，A股上市主体（600183），依托三十余年技术积累，常年稳居全球刚性覆铜板厂商第二位，也是国内唯一实现英伟达M9级超低损耗覆铜板稳定量产供货的企业，相关材料已批量应用于英伟达GB300、Rubin新一代AI服务器平台，同时深度配套华为昇腾国产算力产业链，高端AI基材国内市占率超50%。集团已形成全国化+海外产能布局，在咸阳、常熟、南通、九江、泰国均设有生产基地，控股子公司生益电子覆盖高端PCB制造，构建“覆铜板-半固化片-高阶线路板”垂直一体化产业链优势生益科技。

本次选择苏州工业园区落地大额项目，产业区位优势突出：园区集聚通富微电、华天科技昆山基地、晶方科技等国内头部封测企业，30公里半径内可形成特种基材—IC载板—芯片封装—测试完整闭环产业链，便于企业就近对接下游客户、降低供应链协同与物流成本，补齐长三角高端半导体材料供给短板，完善生益华东市场产能布局。