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特邀嘉宾|湖北省纵恒光电有限责任公司总经理 江华分享:新型硅基PZT电光薄膜晶圆及高速电光调制器

特邀嘉宾|湖北省纵恒光电有限责任公司总经理 江华分享:新型硅基PZT电光薄膜晶圆及高速电光调制器 半导体产业平台
2026-07-28
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导读:时间:2026年9月20-23日地点:安徽·合肥

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个人简介



江华,具备法律研究、市场销售、科技企业管理多元履历的复合型人才,现任湖北省纵恒光电有限责任公司总经理,统筹企业整体战略落地与经营管理。牵头搭建公司与华中科技大学产学研合作桥梁,推动前沿光电薄膜技术产业化。主导三大核心产品研发与市场化:PZT电光薄膜(电光系数≥400pm/V,全球领先)、BTO电光薄膜(低介电常数,适配大带宽设计)及PZT压电厚膜(厚度1~10μm,超低介电常数)。持续推动产品应用于电光调制器、光频梳、光开关等高端光电器件,以及压电风扇等精密压电器件,面向高速光通信、AI 光计算、光交换系统、微型散热等前沿赛道,持续输出关键核心薄膜材料解决方案。


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演讲大概



本次分享围绕新型硅基 PZT 电光薄膜晶圆及高速电光调制器展开。首先剖析算力浪潮下光通信产业发展背景,点明传统光电器件存在的性能瓶颈。其次介绍颠覆性硅基 PZT 电光薄膜核心创新技术,对比论证方案性能优势。最后梳理清晰器件落地路径,规划市场拓展方向,展望硅基 PZT 光电器件产业化广阔前景,携手共建高速光通信产业新生态。


全球演讲嘉宾招募中

       2026世界制造业大会     
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热门主题100+


参会人员700+


合作媒体100+



这场大会,是为了寻找产业突围的答案

依托“芯屏汽合、集终生智”的产业发展战略,合肥已构建起覆盖芯片设计、晶圆制造、先进封装等领域的全链条产业生态,以长鑫存储、晶合集成等龙头企业为牵引,重点攻坚关键核心技术,深化“芯车联动”产业融合发展模式,全速推进核心器件国产化替代进程。

为紧抓十五五制造强国建设机遇,破解供应链卡点,由重庆市福祥会展服务有限公司与合肥芯纪元半导体科技有限公司共同承办场半导体产业创新发展专题研讨会将于2026年9月21-22日在合肥滨湖国际会展中心举办。本次活动以世界制造业大会为载体,聚焦“先进封装与TGV、集成电路全产业、功率半导体车用材料、金刚石与先进陶瓷”四大领域,搭建前沿技术交流合作平台,以思想碰撞链接产业资源,赋能我国高端制造产业高质量跨越式发展。

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四场专题研讨会,围绕产业热门主题展开深度交流,现目前演讲席位正式对外开放征集,想要分享行业前沿、想要展示专业技术、想要寻找上下游合作伙伴的行业同仁均可报名参与,大会日程、议题如下,可供参考:


大会组织机构

主办单位

半导体产业平台

半导体增值服务网

承办单位

重庆市福祥会展服务有限公司

合肥芯纪元半导体科技有限公司

协办单位

长三角工业科技商业服务平台




大会日程安排

(具体议程以现场实际为准)

2026年9月20日全天报到,21日大会开幕式、主题报告、邀请报告、口头报告、展览展示与自由交流研讨:





2026年9月21日


【专题一】功率半导体及石英材料与新能源汽车应用

大会主题:芯驱车行 材筑根基

13:00-13:30  参会签到

13:30-13:35  主持人开场,介绍会议背景及嘉宾

13:35-17:20  企业主题演讲(共征集5-8家企业)

17:20-17:30  面对面互动解疑


【专题二】半导体技术与集成电路产业

大会主题:聚力芯域 共筑强基

13:00-13:30  参会签到

13:30-13:35  主持人开场,介绍会议背景及嘉宾

13:35-17:20  企业主题演讲(共征集5-8家企业)

17:20-17:30  面对面互动解疑





2026年9月22日


【专题三】金刚石高质量发展暨先进陶瓷应用技术

大会主题:新材焕彩 匠造未来

08:30-09:00  参会签到

09:00-09:05  主持人开场,介绍会议背景及嘉宾

09:05-11:30  企业主题演讲(共征集10-15家企业)

11:30-12:00  面对面互动解疑


【专题四】先进封装全域技术与TGV产业

大会主题:封装革新 通途致远 

13:00-13:30  参会签到

13:30-13:35  主持人开场,介绍会议背景及嘉宾

13:35-17:20  企业主题演讲(共征集10-15家企业)

17:20-17:30  面对面互动解疑


征集会议主题方向

(包括但不限于下列主题)

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大会论文及报告征集

大会征文截止时间

2026年8月30日

大会报告题目、报告摘要和专家简介提交截止时间:

2026年9月2日

大会报告演示文件提交截止时间:

2026年9月10日



会务收费标准

请参会代表填写报名回执表发送至联系人邮箱,大会报名费用(包括会议资料、会议期间的午餐),会务费由合肥芯纪元半导体科技有限公司代收并开具会务费发票。

会议代表

费用

普通代表

¥2500

学生代表

¥1800



展位收费标准



会议组织联系

联系人:张满萍

手机:13956920382

E-mail:bdtkyra@163.com


联系人汪启新

手机:13865934809

E-mail:13865934809@163.com



演讲嘉宾专属特权

 演讲嘉宾本人可免费参加大会全日程,并提供10个大会免费参会名额可赠邀自己的客户朋友;

 20分钟主题演讲,分享企业创新技术,提升个人或品牌知名度

 进入大会技术专家库,长期优先参与相关技术交流活动,与业界同仁深度交流,掌握行业内部一手资源;

 获赠主办方特别定制礼品一份及大会全套资料;

 同步大会全媒体宣传、制作嘉宾个人邀请函海报,获取曝光流量,让更多业内人士了解到您和团队的最新成果;

 可持续享受大会嘉宾技术成果、分享、共创活动等推广服务。



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本次四大专题研讨会全方位覆盖当下半导体最热、最硬核的产业赛道。现演讲席位持续开放招募,欢迎行业技术大咖、企业代表、科研团队带着新技术、新成果、新观点站上大会舞台,与全球业内同仁交流碰撞,期待你的精彩分享!

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点击下方即可参与报名

立即预定演讲、参会名额

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2026世界制造业大会(半导体产业与电子技术展)


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时间
2026年9月20-23日


地点
合肥滨湖国际会展中心


主题
“徽”聚科技·智创未来


规模
1万展出面积(m²)


展商
400知名企业(家)


观众
共10万专业观众(人次)






展会介绍


作为2026世界制造业大会市场化展示之一,半导体产业与电子技术展将在3号馆同步启幕,展览面积1万平方米。展会聚焦半导体产业与电子技术热门领域,展示全产业链新产品、新技术与解决方案,旨在打造引领性、高能级、具有国际影响力的开放合作交流平台。

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2026年9月20-23日,相约合肥

欢迎您前来参展参观

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