浦东软件园的“芯”版图——上海市数字公共服务中心（浦东软件园）半导体行业数智化创新与变革沙龙成功举办

7月15日下午，由上海市浦东新区数据局指导，上海浦软产业研究院及华为技术有限公司主办，上海浦东软件园汇智科技有限公司、四川长虹佳华信息产品有限责任公司、上海云选信息技术有限公司协办的上海市数字公共服务中心（浦东软件园）半导体行业数智化创新与变革沙龙成功举办。浦东新区数据局副局长岑焕彩，浦东新区数据局数字经济和数字化转型处‌副处长左若通，上海浦东软件园股份有限公司党委书记、总经理、上海浦软产业研究院院长聂影，上海浦东软件园股份有限公司副总经理童剑飞等出席。

活动以半导体行业数智化创新变革为主题，聚焦集成电路产业发展、行业数字化解决方案及行业挑战，共吸引恩智浦、德州仪器、立芯软件、华大半导体、光梓信息等30余家园区集成电路企业代表参与交流研讨。

主题分享环节，上海浦东软件园股份有限公司党委书记、总经理、上海浦软产业研究院院长聂影发表了题为《浦东软件园的“芯”版图》的主题演讲。聂影介绍，园区历经三十余年发展，集成电路产业已进入产业链、创新链、资本链“三链深度耦合”新阶段，目前已集聚80余家IC设计企业，形成通用算力、专用新兴计算、感知互联、安全芯片与EDA四大赛道；同时打造DSA领域计算联合实验室与上海数字公共服务中心两大特色平台，构建“自有基金+合作基金群”投资体系及全周期企业培育模式，并依托“芯智AI加速营”等三大品牌推动生态协同。面向“十五五”，上海浦东软件园将以“一体两翼三平台”战略聚焦产业链薄弱环节精准招商，全力打造集成电路设计产业创新集聚高地。

企业分享环节，华为电子制造军团高级专家曾玉平分享了《方案拆解：华为半导体数智化解决方案》。曾玉平表示，当前中美科技竞争和供应链挑战的背景下，半导体行业正通过AI大模型、数智化解决方案应对半导体设计复杂、制造成本高、良率控制难等痛点，华为基于自身实践，深耕行业，深入协同客户和伙伴，打造旨在加速行业智能化和国产化的解决方案。

实战分享环节，上海立芯软件科技有限公司资深副总经理杨晓剑分享了《面向国产先进工艺的布局布线挑战及解决方案》。杨晓剑指出，随着FinFET等先进工艺节点演进，芯片布局布线面临设计规则指数级复杂化、布局合法化与密度控制难度激增、多重曝光技术引入额外约束、寄生效应及信号完整性影响加剧等多重挑战，直接影响芯片PPA指标与良率。针对上述痛点，立芯软件推出自主研发的LeAPR自动布局布线工具与LeDI数字中后端全流程平台，具备高效性、易用性与创新性三大核心优势，支持主流成熟工艺及7nm等并融合机器学习技术实现布线拥塞预测与设计空间探索，可高效处理千万级实例设计，助力国产EDA工具在先进工艺节点实现功能覆盖与快速收敛。

此外，与会嘉宾还共同参观了华为半导体展车，深入了解华为在智慧制造、人工智能、智慧FAB解决方案、电力网络等软硬件方面的技术积累与创新实践，直观感受前沿科技如何赋能半导体产业链的全流程升级与智能化转型。