7 月 7 日晚间，立讯精密（002475.SZ）发布公告，正式确定 H 股全球公开发行最终价格为 63.28 港元/股。
立讯精密 H 股证券代码为 02475.HK，预计于 2026 年 7 月 9 日在港交所主板挂牌交易。按基础发行规模计算，本次 IPO 募资总额达 243 亿港元，将成为 2026 年香港资本市场规模最大的新股发行项目。
发行概况与市场反响
本次 H 股全球发售采取“国际配售为主、香港公开发售为辅”的结构，基础发行 3.8347 亿股，并授予承销商 15% 超额配股权。若全额行使绿鞋机制，募资规模有望进一步上浮。
此次发行定价触及招股区间上限，港股公开发售环节获多倍超额认购，市场情绪热烈。AH 股价折价幅度处于年内中资赴港 IPO 低位，彰显全球一级市场机构对立讯精密中长期发展逻辑的高度认可。
本次 IPO 由中信证券、中金公司及高盛集团联合担任牵头联席承销商及全球协调人，组建顶配中外投行团队，保障大型跨境 IPO 平稳落地。
战略布局与业务拓展
立讯精密成立于 2004 年，起步于消费电子精密线束与连接器赛道，长期深耕苹果等头部终端供应链，已确立消费电子结构件龙头地位。近年来，公司战略升级，横向扩张至汽车电子、通信基站及数据中心高速互联硬件赛道，在车载线束、新能源电控部件及服务器高速连接器领域实现规模化落地，形成“消费电子 + 汽车电子”双主线驱动格局。
立足精密制造核心优势，立讯精密持续向高附加值新兴科技赛道延伸，密集布局 AI 算力硬件组件、工业 3D 打印、工业机器人整机及精密传动部件、低空经济飞行器配套系统等前沿领域，完成多板块协同布局。
募资用途与行业意义
据募投文件披露，本次 243 亿港元募集资金将主要用于以下方向：
- AI 算力硬件与高端连接器产能扩建；
- 汽车电子产业化基地建设；
- 前沿新兴业务研发投入；
- 补充集团流动资金及偿还银行贷款。
此举将助力公司打通高端制造上下游供应链，强化在 AI 服务器及新能源汽车电子赛道的核心供货地位。
2026 年港股新股募资总量整体承压背景下，立讯精密此次大规模 IPO 大幅超越年内其他项目，成为下半年港股资本市场标杆性中资制造业 IPO，标志着消费电子龙头企业跨境 AH 双重上市布局全面落地。
来源：微电子制造
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