当地时间 7 月 8 日，苹果公司宣布与博通公司达成一项新的多年期战略合作协议。根据协议，博通将为苹果多款产品设计并生产定制芯片组件及尖端无线连接技术。
300 亿美元大单助力美国制造
据悉，这项预计价值超 300 亿美元的新协议，将促成超过 150 亿枚“美国制造”芯片的生产，并为美国创造数百个就业岗位。苹果方面表示，此举是其构建端到端本土芯片供应链战略的重要一步。
博通作为苹果“美国制造计划”（AMP）的成员之一，此次合作是该计划自宣布四年内投资 6000 亿美元以来的最大单笔投入。博通将通过 15 亿美元的资本支出，扩建并升级其位于科罗拉多州柯林斯堡的制造工厂，用于生产先进的射频组件（含 FBAR 滤波器）及无线连接技术。
苹果 CEO 蒂姆·库克强调，此次合作加速了苹果对美国制造和创新的承诺，柯林斯堡生产的尖端组件对保障产品性能至关重要。博通总裁兼首席执行官陈福阳也表示，双方将扩大在柯林斯堡的生产规模，继续深化数十年的成功合作关系。
深化技术合作：从射频到 AI 芯片
在技术层面，博通将持续为苹果提供先进的无线与射频（RF）组件，应用于 C1、C1X 和 C2 等基频芯片，以支持设备的蜂窝网络、Wi-Fi 及蓝牙连接功能。
联合开发 AI 定制芯片
除无线连接外，双方还将共同开发用于人工智能（AI）工作负载的定制化 ASIC 芯片。业内分析指出，这与传闻中代号为"Baltra"的苹果首款 AI 服务器芯片研发计划密切相关。
此前爆料显示，该 AI 服务器芯片拟采用台积电 3nm"N3E"制程及多芯粒（Chiplet）独立架构设计，以确保设计机密安全。硬件生产方面，苹果已委托鸿海负责制造，联想及其子公司协助整体服务器设计。
潜在外包英特尔代工
在这份高达 150 亿颗芯片的庞大订单中，可能还包含未来计划外包给英特尔代工的 iPhone 与 Mac 芯片。业界预期，苹果极有可能采用英特尔 intel 18A-P 制程生产预计于 2027 年出货的基础版 M7 芯片，并采用 intel 18A-P 或更先进的 intel 14A 制程生产 2028 年发布的 iPhone 专属 A22 芯片。其中，约 80% 的产能将与未来的 iPhone 芯片相关。
来源：芯智讯