2026 年 7 月 10 日，国内 12 英寸纯晶圆代工龙头企业晶合集成正式在香港联合交易所主板挂牌上市。继登陆科创板后，晶合集成此次成功发行 H 股，标志着其正式开启"A+H"双融资平台新时代。
发行定价与募资用途
本次晶合集成以每股 32.30 港元的上限定价，全球发售 2.16 亿股 H 股。其中，香港公开发售占 10%，国际发售占 90%，并设有 15% 的超额配股权。
上市首日，晶合集成开盘上涨 12.32%。截至午间收盘，股价报 32.68 港元，市值达 726.72 亿港元。按最终发售价测算，本次募资净额约 67.79 亿港元，主要投向如下：
- 约 53.6% 用于研发及优化新一代 22nm 技术平台；
- 约 23.1% 用于基于 AI 技术的智能研发及生产计划；
- 约 13.3% 用于在香港设立研发及销售中心；
- 剩余约 10.0% 用作运营资金及一般企业用途。
基石投资者阵容豪华
本次港股上市获得了产业链上下游巨头与头部金融机构的强力背书。晶合集成成功引入了高瓴资本、高毅资产、广发基金、汇添富、泰康人寿、工银理财等国内头部资管机构，以及歌尔股份、奇瑞汽车、集创北方等产业链核心企业和多家海外知名资管平台。
从汽车制造到消费电子，再到 IC 设计领域，这些基石投资者的加入不仅锁定了数亿美元资金，更在产业生态链上形成了强大的协同效应。
企业背景与技术实力
公开资料显示，晶合集成是安徽省首家 12 英寸晶圆代工企业，工艺覆盖 150nm 至 40nm 技术节点。公司已实现显示驱动芯片（DDIC）、CMOS 图像传感器（CIS）、微控制器（MCU）、电源管理芯片（PMIC）及逻辑应用（Logic）等各类产品的量产，广泛应用于消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控及车用电子等领域。
2023 年 5 月，晶合集成成功登陆科创板。随着今日正式在港交所上市，晶合集成成为国内少数实现"A+H"两地上市的纯晶圆代工企业。
来源：全球半导体观察