7 月 15 日，印度联邦内阁在总理莫迪主持下正式批准"Semicon 2.0"计划。该计划总预算高达 1.275 万亿卢比（约合人民币 896.36 亿元），旨在全面升级印度本土半导体设计与制造生态系统，标志着其半导体产业政策进入全新阶段。
六大支柱推动产业本土化
"Semicon 2.0"基于 1.0 版本成果升级而来，将通过以下六大核心领域全方位推动产业发展：
芯片设计生态深化
依托已有 105 家初创公司的研发基础，重点拓展设计生态系统，确立战略与商业产品的基础模块。目标是自主开发 IP、芯片设计及系统，助力印度成为全球半导体设计 IP 的重要枢纽。
设备与材料激励
对从事半导体制造所需设备、材料、化学品及气体等关键部件研发生产的企业提供激励措施，为行业可持续发展及精密制造业奠定基础。
晶圆厂建设加速
随着首座晶圆厂预计于 2028 年投产，国际信心显著增强。印度将吸引更多制造商落户，规划覆盖硅晶圆、化合物半导体、分立器件及显示面板等多元领域。
封测产业（ATMP/OSAT）升级
鉴于 ATMP 工厂的成功，印度正成为全球建厂的替代优选地。未来将积极鼓励引进最先进的 ATMP/OSAT 技术，扩大产能布局。
前沿技术研发
从 28 纳米至 110 纳米制程节点起步，重点加强与国内外领先研发中心合作，攻关更先进的制程节点及关键技术。
专业人才培育
目前已有 315 所高校利用最新 EDA 工具培训约 6.8 万名学生。未来将进一步深化高校培训，并引入业界资源，加强洁净室操作及晶圆厂建设等实操训练。
Semicon 1.0 奠定坚实基础
2021 年，印度政府批准了总预算 7600 亿卢比（约 100 亿美元）的"Semicon 1.0"激励计划。在该政策驱动下，印度半导体本土制造实现了从 0 到 1 的跨越，成功锁定多个百亿级标杆项目：
- 美光科技（Micron）：在古吉拉特邦投资 27.5 亿美元建设半导体组装与测试厂。
- 塔塔集团与力积电（PSMC）：合资近 110 亿美元，在古吉拉特邦建设印度首座 12 英寸商业化晶圆厂，聚焦 28nm 及以上成熟制程。
- 本土财团（CG Semi、Kaynes 等）：联手海外技术伙伴，密集落地多条先进封装与测试（OSAT）生产线。
构建坚韧供应链的新雄心
"Semicon 2.0"的推出彰显了印度加速融入全球半导体供应链的决心。通过从单纯的“后端封测”向“前沿研发、上游设备材料、先进制程设计”多维延伸，印度正致力于构建一条更安全、坚韧的本土供应链。这不仅将重塑全球半导体产业格局，也为全球上下游企业提供了新的合作与投资窗口。
来源：全球半导体观察
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