40亿！惠科投建先进封装及测试项目- 大数跨境

SEMI产业投资平台

2026-07-20

2026 年 7 月 17 日，惠科股份发布重大投资公告，正式与杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管委会签署先进封装及测试项目合作协议，标志着企业全面加码半导体高端制造赛道。此次投资不仅是惠科战略转型的关键一步，也将进一步完善绍兴临空示范区的集成电路产业配套生态。

40 亿设立子公司，构建独立运营主体

根据规划，惠科股份将斥资 40 亿元设立全资子公司“浙江惠芯先进半导体有限公司”，作为该项目的专属实施主体。新公司将全权负责厂區建设、产线搭建及后续生产运营等全流程工作。通过大额资金投入与独立运营平台的搭建，惠科展现了其深耕封测赛道的长期决心，为项目稳步推进筑牢基础。

分期建设 12 英寸产线，填补区域产能缺口

该项目采用分两期开发模式。一期工程核心规划建设 12 英寸混合芯片先进封装及测试生产线，设计产能达每月 2000 万颗，整体建设周期控制在三年以内。该大尺寸先进封测产线的落地，将有效覆盖数模混合、显示驱动等多类芯片的封装测试需求，显著补齐区域高端封测产能的供给缺口。

跨界布局高附加值环节，打造第二增长曲线

在全球半导体供应链加速重构、国内 AI 及汽车电子需求攀升的背景下，高端先进封装产能持续紧缺。惠科此次跨界布局并非短期跟风，而是基于自身产业优势向产业链高附加值环节延伸的战略举措。

依托本次项目，惠科将打通“显示芯片—封装测试”上下游协同链路，培育全新的核心业务增长曲线。这不仅有助于优化企业整体产业布局结构，提升综合竞争力，更为中长期盈利增长打开了全新空间。

借力长三角产业集群，受益国产替代红利

业内分析指出，显示企业跨界布局先进封测已成行业趋势。惠科落户绍兴临空示范区，既能依托当地完善的产业载体与政策加快投产，又能就近承接长三角地区大量的显示芯片及算力芯片订单。随着一期产线建成，浙江本地集成电路产业集群实力将显著增强，惠科也将借此实现多元化发展，充分受益于国内半导体国产替代的历史性机遇。

来源：半导体前沿

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