7 月 17 日晚间，TCL 中环发布公告，披露百亿级半导体硅片扩产计划。公司控股子公司中环领先拟以全资平台深圳中环领先半导体材料有限公司为实施主体，投建“集成电路用半导体大硅片深圳项目”，总投资预计约 119.6 亿元。
项目概况与产能规划
该项目选址深圳光明区，占地约 160 亩，整体建设周期 60 个月，其中一期预计 18 个月可实现试投产。产线将完整覆盖成型、切割、研磨、热处理、抛光、清洗及外延等全流程工序。规划产品主要为 12 英寸集成电路抛光片、外延片与测试片，合计设计产能达 70 万片/月。在投资构成上，建设投资为 115.8 亿元，铺底流动资金 3.8 亿元。
资金筹措与审批进展
资金筹措采用多元组合模式，项目自有资金出资注册资本金不超过总投资额的 40%，剩余投资缺口将通过项目公司股权融资、银团贷款等渠道补足。本次投资议案已获公司第七届董事会审议通过，无需提交股东大会审议，不构成关联交易及重大资产重组。
战略定位与市场布局
从产品定位来看，项目重点布局适配逻辑芯片、存储芯片的高端硅片产品。TCL 中环表示，落地深圳生产基地的核心目的在于贴近珠三角下游晶圆制造集群，有效缩短供货与客户验证周期。此举同步扩充了 12 英寸硅片整体产能，有助于优化逻辑、存储类高端硅片的营收占比，完善半导体硅片全品类供给能力。
行业影响与应用领域
公开资料显示，中环领先当前已有成熟的 12 英寸硅片产能。深圳项目全部达产后，公司 12 英寸硅片产能规模将实现翻倍，形成“南北协同”的全国化硅片供应布局，全面覆盖国内核心晶圆制造产业聚集区。项目建成后，将主要面向数据中心、AI 算力、消费电子存储及先进逻辑制程等领域供应核心衬底材料。
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