CoWoS产能挤爆！台积电、英特尔集体押注玻璃基板，先进封装下一个百亿赛道启动，国内面板厂已率先送样

全球产业研究

2026-07-16

导读：AI芯片越做越大，封装快扛不住了。你可能不知道，现在一颗顶级AI GPU的封装尺寸已经快飙到一张明信片大小，HBM从4颗堆到8颗、12颗，未来还要堆到20颗。

AI芯片越做越大，封装快扛不住了。

你可能不知道，现在一颗顶级AI GPU的封装尺寸已经快飙到一张明信片大小，HBM从4颗堆到8颗、12颗，未来还要堆到20颗。传统的ABF有机载板在这么大尺寸下，回流焊一加热就翘曲，良率直接往下掉；硅中介层性能虽好，但受晶圆尺寸限制、贵得离谱；就连台积电拼命扩产的CoWoS，现在也是全球排队抢货，2025年台积电一家就吃掉了全球70.2%的2.5D封装产能，还是供不应求。

就在这个节骨眼上，一个被行业讨论多年的方案开始加速落地——玻璃基板。

低翘曲、低介电损耗、热膨胀系数和硅完美匹配、TGV通孔密度是有机板的10倍、还能做面板级大尺寸加工，几乎精准命中了AI大芯片封装的所有痛点。英特尔已经在NEPCON上展出了EMIB+玻璃基板的10-2-10样品，台积电在CoWoS路线里预留了玻璃版本，SK集团旗下Absolics直接把玻璃基板定位为AI/HPC下一代封装基板。

更值得关注的是，京东方、蓝思科技这些国内面板和玻璃加工厂商，凭借多年大尺寸玻璃处理经验，已经在玻璃基封装上抢先布局，京东方更是已经把大尺寸20层玻璃基载板样品送样客户。一个有望重构先进封装格局的新平台，正在浮出水面。

一、为什么是玻璃？传统封装方案摸到天花板了

AI算力需求对封装的要求就四个字：更大、更密、更快。

更大：封装尺寸持续扩大，未来要在一个封装里放10颗计算芯片+20颗HBM；

更密：I/O数量爆炸式增长，Chiplet之间需要超高密度互连；

更快：信号速率越来越高，对介电损耗、信号完整性要求极致。

但当前主流的两类封装基板，都开始顶不住了：

材料方案	核心痛点	适用边界
ABF有机载板	大尺寸下翘曲严重，热膨胀系数和硅差太多，通孔密度低，高频信号损耗大	传统消费电子、中小尺寸芯片封装
硅中介层	受晶圆尺寸限制，面积做不大，成本极高，工艺复杂	高端2.5D封装（如CoWoS-S），成本敏感低的场景

特别是大尺寸带来的翘曲问题，是ABF载板的致命伤。有机树脂材料加热就变形，封装尺寸越大翘曲越严重，直接导致后续贴片、互联良率暴跌。另外圆形晶圆做大尺寸封装时，方形芯片的面积利用率只有不到40%，而方形面板级封装的面积利用率能到75%——这也是为什么行业一定要往大尺寸面板级路线走。

玻璃材料几乎是为解决这些痛点量身定做的，我们看一组参数对比：

关键指标	有机载板（ABF）	玻璃芯基板	优势
热膨胀系数CTE	~7 ppm/℃	3~9 ppm/℃	可调控到和硅（2.6 ppm/℃）接近，大幅降低热应力、减少翘曲
介电常数Dk（10GHz）	3.7~4.7	2.5~6	材料范围宽，可做低介电方案
介电损耗Df（10GHz）	0.007~0.025	0.0005~0.005	损耗是有机板的1/5-1/10，高频高速信号完整性极好
通孔密度	1x	10x	TGV玻璃通孔可实现超高密度互连
平整度	一般	极高	大尺寸下依然保持平面，适合高I/O、多芯片集成
大尺寸加工	翘曲严重	适配面板级工艺	可做方形大板，面积利用率远超圆形晶圆

简单说，玻璃既有接近硅的性能，又有有机板的大尺寸加工潜力，还能把信号损耗做低、把成本打下来，是AI大芯片封装的"天选材料"。

二、玻璃基板是什么？三种形态打开应用空间

很多人以为玻璃基板就是把ABF板换成玻璃，其实不是。玻璃基封装是以玻璃作为核心载体或中介层，通过TGV（玻璃通孔）、RDL重布线、金属化、电镀等工艺，实现芯片、HBM、I/O芯片之间的高密度互连，本质是一个低翘曲、低损耗、大尺寸的新型互连平台。

按照应用形态，先进封装里的玻璃基板主要分三类：

应用形态	定位	替代对象	核心价值
玻璃芯基板	作为封装基板的核心层	替代ABF有机芯板	解决大尺寸翘曲，提升信号/电源完整性，支撑更多HBM集成
玻璃中介层	承担芯片间高密度互连	替代硅中介层/RDL中介层	通孔密度高、损耗低、面积可做更大，成本比硅中介层低
玻璃载板	晶圆/面板级制程的临时支撑	替代硅/有机临时载板	平整度高、成本低，适配面板级扇出封装工艺

玻璃基板的核心工艺门槛主要有四个：

TGV玻璃通孔成型

：在薄玻璃上打微米级的垂直通孔，现在主流是激光诱导+湿法刻蚀，成孔质量最好；

玻璃金属化

：在玻璃表面和通孔内壁沉积金属种子层，保证导电性；

通孔填孔

：用铜浆或电镀把TGV通孔填实，实现垂直互连；

表面线路制作

：沿用HDI/半加成法做重布线层。

看到这里你可能发现了：这些工艺的核心，本质上是大尺寸玻璃的精密处理+良率管理——而这恰恰是面板厂做了几十年的老本行。这也是为什么后面国内京东方、深天马这些面板厂商能快速切入的核心原因。

三、巨头集体入场：台积电、英特尔的玻璃路线图

玻璃基板不是新概念，但AI算力爆发让它从"实验室技术"变成了巨头必须布局的战略方向。

目前全球2.5D封装产能极度紧张，2025年台积电占70.2%、英特尔占12.7%、SPIL占9.5%，CR3超过92%，CoWoS订单排队到几个季度后，客户满世界找替代产能，这种订单外溢给了新技术上车的机会。

台积电：CoWoS演进的必然方向

台积电的先进封装3D Fabric体系已经非常成熟，CoWoS作为AI/HPC的核心封装技术，也在往更大尺寸迭代：

CoWoS版本	中介层类型	尺寸能力	适用场景
CoWoS-S	硅中介层	最大3.3倍光罩	高端GPU+HBM，当前主流
CoWoS-R	RDL中介层	大尺寸、柔性	复杂异构集成，成本敏感场景
CoWoS-L	LSI硅桥+RDL	兼顾大尺寸和局部高密度	超大规模AI/HPC封装
CoPoS（规划中）	玻璃中介层	更大尺寸	未来多芯片、多HBM的下一代平台

台积电已经在CoWoS路线里预留了玻璃基板位置（CoPoS），按照规划，2028年将推出14倍光罩尺寸的CoWoS，能集成约10颗大型计算芯片+20颗HBM——这么大尺寸，玻璃几乎是必选项。

英特尔：EMIB+玻璃方案已经拿出样品

英特尔在玻璃基板上的进度更激进。2026年NEPCON展上，英特尔直接展出了结合EMIB硅桥与玻璃基板的最新封装样品：尺寸78mm×77mm（2倍标准光罩尺寸），采用10-2-10堆叠架构（10层布线+2层玻璃芯+10层布线），明确指向下一代AI/HPC封装。

英特尔的封装路线双轨并行：EMIB主打横向硅桥互连，Foveros主打3D垂直堆叠，玻璃基板则作为底层载体，把两者的能力结合起来实现3.5D异构集成。

Absolics：把玻璃基板性能量化到数字

SK集团旗下的Absolics是玻璃基板赛道的纯玩家，直接把玻璃基板定位为AI、HPC、数据中心的下一代封装基板。根据官方数据，用玻璃基板替代传统有机+硅中介层组合后：

信号完整性（SI）提升40%；

电源完整性（PI）提升50%；

整体封装厚度可缩小到1.8mm，同时支持更大的CPU/GPU和更多内存，还能内嵌MLCC电容。

从全球巨头的路线图可以看出，玻璃基板不是"能不能用"的问题，而是"什么时候大规模量产"的问题。SEMI预计，玻璃芯基板将在2028年左右在AI加速器等高性能领域启动小批量生产，随后逐步渗透到更多场景。

四、市场空间：300亿美元先进载板市场，玻璃是最大增量

根据Yole预测，在AI、HPC、汽车电子、消费电子、国防等多领域驱动下，全球先进载板整体市场规模将在2030年达到310亿美元，2024-2030年复合增速8.1%。

其中玻璃基板是明确的增量方向，我们可以做个简单的渗透情景测算：

2030年玻璃基板在先进载板中渗透率	对应市场规模
5%	15.5亿美元
10%（中性）	31亿美元
15%（乐观）	46.5亿美元

而且玻璃基板的应用场景不止AI算力芯片：

光模块/CPO

：玻璃的低介电损耗对高速光互连极其友好，是CPO封装的理想载体；

射频前端

：玻璃的高频性能优势明显，适合5G/6G射频器件封装；

生物芯片

：玻璃的生物相容性好，可用于微流控、生物检测芯片。

也就是说，玻璃基板的长期空间，可能远不止AI封装这一块。

五、国内厂商：面板厂的"跨界"优势，已经开始送样

玻璃基板的产业链有个非常关键的特点：它不需要最先进的半导体制程，反而更依赖大尺寸玻璃处理、精密加工和良率管理能力——这恰恰是中国大陆显示面板行业积累了十几年的看家本领。

国内京东方、深天马这些面板厂，还有蓝思科技、沃格光电这些玻璃精密加工厂商，在玻璃基板赛道上的优势甚至比很多传统半导体封装厂更大。目前国内的布局进展已经非常清晰：

公司	进展情况	产能/规划	核心看点
京东方A	2025年完成大尺寸高层数（9-2-9，共20层）玻璃基载板样品开发及送样，部分客户通过概念认证进入技术测试阶段	累计投资超13亿元建设试验线，2026年上半年全自动化设备通线，设计产能1000片/月	进度最快，全流程工艺打通（TGV开孔、深孔填铜、增层、布线），目标直指大尺寸算力芯片封装
蓝思科技	2026年CES首发TGV玻璃基板技术，与北美、韩国客户联合开发验证玻璃芯板前/中段制程	已建成TGV玻璃基板中试线和专用厂房	消费电子玻璃加工龙头，独创激光诱导打孔、化学刻蚀等核心技术，客户卡位海外大厂
深天马A	依托面板级扇出封装和面板工艺积累，与产业链协同开发玻璃基封装基板样品	技术预研阶段	在高精度多层RDL、玻璃基工艺优化上有深厚积累
沃格光电	子公司湖北通格微产品覆盖玻璃基RF射频器件、光模块/CPO玻璃基载板、大算力芯片全玻璃基载板、生物芯片玻璃基板	多领域同步布局	产品矩阵最全，不止做算力，还覆盖射频、CPO、生物芯片多个赛道

京东方是目前国内进度最领先的玩家——从2020年启动技术调研，到2022年建晶圆级实验平台，再到2026年板级试验线通线、20层大尺寸样品送样，节奏非常快。传统半导体载板（ABF）是日本、中国台湾厂商的天下，但玻璃基赛道，中国大陆厂商完全有机会凭借面板产业的优势实现换道超车。

六、结语：先进封装的新平台，中国的换道机会

回顾半导体封装的演进，从引线框架到有机基板，从硅中介层到3D堆叠，每一次材料和工艺的变革都会重塑产业链格局。AI大芯片对大尺寸、高密度、低损耗的需求，正在把玻璃基板从"备选方案"推到"主力方案"的位置。

我们总结三个核心判断：

需求确定性高

：AI芯片尺寸持续扩大、HBM堆叠数量持续增加是确定性趋势，ABF载板和硅中介层的物理瓶颈已经显现，玻璃基板是最成熟的下一代解决方案，2028年左右有望迎来小批量量产拐点；

产业链格局未定

：海外大厂虽然布局早，但玻璃基板的核心能力在大尺寸玻璃加工而非先进制程，面板厂和玻璃加工厂商具备天然优势，这是中国在先进封装领域少有的"起点差距不大"的赛道；

应用场景外溢

：玻璃基板不止用于AI算力芯片，CPO光互连、射频器件、生物芯片都是潜在市场，长期空间会比市场预期的更大。

当然也要看到，玻璃基板大规模商业化还需要解决工艺成熟度、良率提升、成本下降、客户认证等问题，也可能面临其他封装技术路线的竞争。但大方向已经清晰——当AI把封装推到物理极限，玻璃作为新的平台型材料，站上风口只是时间问题。

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