总投资10亿！又一晶圆级先进封测项目正式启动

2026 年 7 月 18 日，广东芯成汉奇半导体技术有限公司晶圆级先进封测制造项目三期在东莞松山湖正式动工。该项目总投资额达 10 亿元，标志着大湾区在先进封测赛道再添重磅产业布局。作为国内半导体行业权威媒体，今日半导体持续追踪国内晶圆级封装产线建设及高端封测国产化进程，深入解读本土厂商攻克核心工艺的发展路径。

本次三期项目总投资 10 亿元，其定位区别于行业常规的单纯产能扩建，具有鲜明的技术攻坚属性。当前，国内高端 AI 芯片、射频芯片及功率芯片所需的晶圆级先进封装工艺仍存在技术短板，长期受制于海外设备、材料与工艺方案。该项目的核心目标直指封测领域的关键“卡脖子”环节，旨在通过产线落地带动核心工艺的自主化突破。

东莞松山湖作为大湾区集成电路产业的核心承载区，集聚了大量芯片设计与制造终端企业，为先进封测项目提供了得天独厚的下游市场支撑。芯成汉奇扎根松山湖布局多期封测基地，三期工程落地后，将进一步完善区域从芯片设计、晶圆制造到先进封装测试的完整产业链条，显著强化松山湖在国内高端封测领域的产业集聚优势。

晶圆级先进封装是算力芯片与第三代半导体器件不可或缺的核心工艺。伴随 AI 算力、车载电子及高速光通信产业的持续爆发，市场对高密度、小型化、高性能封装方案的需求快速扩容。长期以来，高端晶圆级封测工艺壁垒高、验证周期长，市场份额主要由海外头部厂商占据，国内企业扩产与技术迭代已迫在眉睫。

依托前期一、二期项目积累的量产经验与客户资源，芯成汉奇三期项目将重点搭建自主可控的晶圆级封装量产产线，聚焦高集成度芯片封装工艺的研发与规模化落地。10 亿元资金将全面投入厂房建设、高端封装设备采购、工艺研发团队扩充及产品可靠性验证等关键环节，系统性补齐本土晶圆级封测产能供给缺口。

业内人士评价，芯成汉奇三期项目的启动是大湾区半导体产业补短板的标志性动作。在全球供应链重构与国产替代提速的背景下，本土封测企业加大高端工艺产线投入，将持续降低国内芯片企业的对外依赖。随着项目建成投产，企业有望在晶圆级先进封装赛道形成差异化竞争优势，助力国内高端芯片实现全流程自主可控。