随着人工智能（AI）基础设施需求的爆发式增长，先进封装已成为制约算力释放的关键瓶颈，亦是全球半导体巨头角逐的核心战场。
安靠与英伟达达成 15 亿美元战略合作
7 月 23 日，全球领先的半导体封装测试企业安靠（Amkor）正式宣布，与英伟达（NVIDIA）签署一项总价值高达 15 亿美元（约合人民币 101.62 亿元）的多年期战略合作协议。双方将共同开发用于下一代人工智能及加速计算平台的先进半导体封装和测试技术。
大额预付款助力美国本土产能扩建
根据协议，英伟达将向安靠提供大额预付款，专项支持其在美国本土（特别是亚利桑那州）的先进封装产能扩建。这笔资金的注入将显著加速安靠在美国建设“一站式”（Turnkey）先进封装和测试设施的进程，确保护航供应链安全。
深度对接技术路线图，攻坚前沿封装
在技术演进层面，先进封装是实现 AI 基础设施高性能、高能效及系统级集成的核心驱动力。基于此次合作，英伟达与安靠将实现长期技术路线图的深度对接，共同推进高密度互连（High-density Interconnects）和下一代异构集成（Heterogeneous Integration）等前沿封装技术的研发与应用。
提前锁单确保核心算力供应
在当前 AI 芯片产能高度紧缺的背景下，英伟达此举意图明确：通过大额资金预付提前锁定产能，确保未来核心算力芯片的封装供应万无一失。安靠长期以来已为英伟达的数据中心处理器、网络芯片组等产品提供成熟方案，本次扩大合作将进一步推动更多前沿技术的大规模商业化落地。
安靠与英伟达的深化合作，不仅标志着双方在下一代 AI 和加速计算平台领域进入全新阶段，也预示着全球半导体供应链格局正迎来新一轮优化。
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