落地提速！长电科技临港先进封测项目主体公司注册成立，总投资 78 亿元
7 月 21 日，工商信息显示长润芯微系统（上海）有限公司完成注册设立，标志着长电科技布局上海临港的高端先进封测项目，从董事会战略决议正式迈入实体落地阶段。短短不到一个月时间，项目完成从对外公告到项目公司工商登记的关键跨越，凸显企业推进先进封装产能布局的决心与效率。
工商资料披露，长润芯微系统（上海）有限公司注册资本 40 亿元，业务覆盖集成电路相关技术研发、技术转让、集成电路芯片销售、芯片设计服务以及各类进出口业务，完整匹配高端封测项目前期研发、生产运营与海内外市场拓展需求，为临港工厂后续建设、投产运营搭建起独立运营主体。
回溯项目推进节点，早在 6 月 24 日，长电科技便对外发布正式公告，披露高端先进封测工厂投资计划。企业计划设立控股子公司，落地上海临港“东方芯港”万祥工业园，加码高端先进封装赛道，完善长三角先进封测产业集群布局，持续强化在先进封装领域的竞争优势。
投资结构与建设规划
资金配置清晰，自筹与注资结合
根据规划方案，该临港先进封测项目总投资额达 78 亿元。其中本次新设项目公司注册资本 40 亿元，剩余 38 亿元建设资金将由项目主体企业通过自筹方式解决。项目选址临港东方芯港，依托区域完善的集成电路上下游配套，能够充分联动芯片设计、晶圆制造资源，构建协同发展的产业生态。
分阶段实施，首期预计 2028 年建成
项目采取分阶段建设模式，发展节奏灵活可控。一期工程涵盖厂房土建、内部装修以及生产设备采购投入，按照计划将于 2028 年下半年建成落地；二期以新增设备投入、产能扩建为主，企业将结合行业技术迭代趋势、市场需求变化以及一期项目投产运营成效，后续动态评估推进。
产业意义与市场前景
当前 AI 算力、高速光模块、车载芯片需求持续攀升，2.5D/3D 封装等先进封装技术需求持续扩张。长电科技临港高端封测项目落地，将进一步扩充国内高端先进封装有效产能，补齐长三角区域先进封测供给短板，助力国内集成电路产业链持续完善，加速先进封装技术的产业化规模化发展。
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