7 月 27 日，盛吉盛半导体科技股份有限公司（以下简称“盛吉盛”）正式进入 IPO 辅导阶段。辅导机构为国泰海通证券，法律及审计机构分别为锦天城律师事务所与容诚会计师事务所。辅导协议于 7 月 22 日签署，标志着这家由中芯国际牵头成立的半导体设备企业向资本市场迈出关键一步。
企业背景与股权结构
盛吉盛成立于 2018 年 3 月，注册资本 10.7 亿元，法定代表人为项习飞。公司由中芯国际牵头，联合韩国 Triplecores、芯空间及芯鑫融资租赁等股东共同出资成立，其中芯鑫租赁获国家集成电路基金支持，股东背景深厚。作为国家级专精特新“小巨人”企业，公司现有员工 650 余人，研发人员占比超 35%，累计申请专利 600 余件。
值得注意的是，辅导备案报告显示盛吉盛无控股股东。这种股权结构在拟上市企业中较为少见，意味着单一股东无法绝对控制决策，公司治理更依赖多方制衡与职业经理人制度。后续监管或将重点关注其实控人认定、决策效率及关联交易公允性等问题。
核心技术产品与市场布局
盛吉盛专注于集成电路制造专用设备的自主研发，主力产品涵盖 12 英寸薄膜沉积设备（PECVD、HDP CVD）和快速热处理设备（RTP）。截至目前，其自研的 ZARVIS-PECVD、XPEED-HDPCVD、XPEED-IDP 等设备累计交付腔体突破 120 台，广泛应用于国内头部逻辑及存储芯片厂商的量产产线，部分产品已成功导入先进逻辑、先进存储及硅光芯片等高精尖产线。
公司总部设于宁波，并在北京、上海、无锡、武汉及韩国华城布局研发分支机构，构建了覆盖国内产业集群、联动海外技术的全球化网络。2024 年底，盛吉盛高端半导体装备项目签约落地无锡惠山，前期投资 5 亿元，旨在建设国际领先的研发、生产及销售中心。
资本助力与上市前景
启动 IPO 辅导前夕，盛吉盛于 2026 年 7 月 1 日完成总额超 10 亿元的 D 轮融资。本轮融资汇聚了国家级金融集团、重点城市国资平台、半导体专业产业基金及头部创投机构，原有股东亦持续追加投资。募集资金将聚焦研发创新与量产交付，重点投向核心产品迭代及新一代前沿技术研发，以匹配国内晶圆厂产能扩张需求。
根据流程，公司将进入不少于三个月的辅导期，完善内控并规范运作，随后择机提交首发申请。若进展顺利，盛吉盛有望于 2027 年冲刺科创板或创业板。在半导体国产化浪潮下，凭借中芯国际的产业资源、雄厚的资本支撑及独特的治理结构，其资本市场表现值得期待。