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处在超级景气周期的利基 DRAM 小厂，到底该如何翻身？
文丨胡昊
力积存储曾被视为“濒死”的利基 DRAM 小厂。2023 年行业谷底期，其毛利率仅 3.7%，全球市场份额约 1%。然而，AI 引发的供给危机意外惠及这一被巨头遗忘的市场，力积存储营收两年内从 5.8 亿元跃升至 11 亿元，毛利率回升至 16.1%，其中模组业务收入增长近 10 倍。
2026 年 5 月底，力积存储第三次更新港交所招股书。尽管身处存储超级景气周期，市场对其估值仍持谨慎态度。力积的业绩反弹更像是一次借助顺周期的“错位生长”：利润提升主要源于芯片涨价及外购芯片组装的模组销量增加，而非自有芯片技术的突破。
这种“贸易 + 组装”模式的模组业务毛利率较低，难以像自研芯片业务那样获得高估值倍数。长期来看，若无法构建技术护城河，力积存储很难显著提升市场对其整体的估值预期。
巨头退场后的结构性分化，力积 DRAM 并未获得迁移红利
DRAM 市场呈现清晰的金字塔结构。塔尖是服务于 AI 服务器和数据中心的高性能产品（HBM、DDR5），由三星、SK 海力士、美光三大巨头垄断；塔基则是技术成熟、单价较低的利基 DRAM（DDR3、DDR4 等），广泛应用于工业控制、汽车电子等领域，客户粘性极高。
过去五年，利基 DRAM 竞争激烈，2023 年更是跌至冰点。随着 AI 需求爆发，三大巨头逐步退出利基市场，理论上为存量玩家留下了空白市场。然而，现实情况并非普惠利好。
国产利基 DRAM 厂商多为 Fabless 模式，需依赖上游晶圆代工。供应链的配合程度决定了谁能真正吃到红利。由此，兆易创新、北京君正与力积存储出现了显著分化：
- 兆易创新：因与长鑫科技的深度关联，在长鑫停止对外供应 DDR4 后，获得了稳定的产能支持，成为最大受益者。
- 北京君正与力积存储：缺乏稳固的战略供应链关系，难以快速扩充产能。上游晶圆厂倾向于优先保障大客户及高溢价的 HBM/DDR5 订单，代工厂也在转向先进封装，导致二者难以实质性分食红利。
数据印证了这一分化：2023 年至 2025 年，兆易存储芯片业务营收从 41 亿元增至 66 亿元，毛利率从 33% 升至 43%；君正营收停滞在 29 亿元，毛利率下滑；而力积的内存芯片业务规模仅为数亿元量级，毛利率虽有所回升但显著低于同行。
力积落后的核心原因在于：
规模体量过小，抗风险能力弱；
晶圆采购重度依赖关联方台湾力积电（PSMC），缺乏议价话语权；
产品结构以低附加值的 DDR3 为主（源自收购日本 Zental），面对市场竞争时定价能力较弱。
综上，力积的业绩改善更多受益于行业周期（β），自身核心竞争力（α）并未发生质变。
力积模组狂飙的另一面，外采驱动下的“错位增长”
本轮周期中，力积整体业绩反弹的核心驱动力来自模组业务，而非存储芯片。2023 年至 2025 年，其内存模组收入从 0.5 亿元激增至 4.3 亿元，营收占比从 8% 提升至 39%。
模组业务处于产业链中游，负责将标准颗粒转化为具体场景方案，天然适合中长尾、定制化需求，因此在景气上行期更容易迅速做大规模。然而，这也带来了毛利率难以提升的困境。
过去三年，力积模组业务毛利率维持在 8.7%-12.6% 之间，远低于同期内存芯片业务的毛利率水平。这是因为力积的模组业务并非基于自研芯片，而是大量外采通用 DRAM 颗粒进行组装。其自研芯片定位于利基市场，无法满足台式机、笔记本等主流消费市场的需求。
这种“外采 + 组装”的模式解释了为何收入增长快但毛利低：价值大头留在了上游原厂或经销商手中，力积仅赚取微薄的集成服务费。
力积模组业务能在三年内扩张十倍，很大程度上得益于 2023-2024 年行业供过于求的背景。当时，原厂和经销商急需分销渠道，力积充当了“掮客”角色。但随着 2025 年下半年市场转为供不应求，三星、海力士等原厂将产能转向高阶产品，通用 DRAM 货源趋紧。未来，力积能否稳定获取低价货源存疑，“中间商赚差价”的模式在紧缺环境下将难以为继，模组业务增速恐将放缓。
目前，力积在全球利基 DRAM 市场份额仅为 1%，排名尴尬。在模组端，相比江波龙、佰维等头部企业，力积在自研主控、固件平台及品牌渠道上存在明显差距，更像是一个“补位型竞争者”。在芯片设计端，其技术壁垒有限，且未形成如兆易与长鑫般的产能协同优势。
长期来看，力积真正的护城河应建立在“芯片设计 + 系统级方案”的闭环之上。若无法打通自研芯片与模组业务的协同，让高附加值场景反哺整体毛利，力积可能仅能吃到本轮周期的一小段红利。
题图来源：视觉中国
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