2026年7月27日，广开基金集团通过国家集成电路产业投资基金（二期）投资企业长鑫科技集团股份有限公司（股票代码：688825.SH）在上海证券交易所科创板挂牌上市，正式登陆资本市场。上市首日，长鑫科技高开471.6%，股价报49.5元，总市值超3.3万亿元，位居A股第一。
长鑫科技基本情况
长鑫科技设立于2016年6月，自成立之初便专注DRAM芯片的研发、设计、生产及销售。公司高度重视自主技术研发和创新，在DRAM产品设计、制造工艺、封装测试、模组设计与应用等各业务环节构建了全面、完善的核心技术体系，关键核心技术已达到国际先进水平，实现了中国大陆DRAM大规模量产零的突破。
目前，公司已形成DDR系列、LPDDR系列等多元化产品布局，可提供DRAM晶圆、DRAM芯片、DRAM模组等多样化的产品方案，能够有效满足服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等市场需求。根据Omdia产能及出货量统计数据，公司产能规模已位居中国第一、全球第四。长鑫科技DDR5、LPDDR5/5X已于2024/2025年实现量产，2026年产品营收占比持续快速提升。据公司招股书披露，长鑫科技2026年上半年预计实现归母净利润500亿元至570亿元，同比实现大幅增长。
DRAM作为集成电路产业发展的战略基础性产品，既是数字经济时代的核心芯片之一，更是国家信息基础设施战略安全的重要基石。我国是全球主要DRAM消费市场，但本土品牌DRAM产品自给率仍较低，行业未来成长空间十分广阔。作为国内DRAM产业龙头，长鑫科技本次公开发行上市将有效加速公司产能规模建设、工艺技术升级、产品布局完善和产品性能优化，进一步强化公司对庞大市场需求的供给保障能力，助力我国信息基础设施建设和新质生产力发展，同时持续拉动存储芯片设计、EDA工具、半导体材料、半导体设备零部件、存储模组及下游终端应用等产业链各环节企业协同发展，进一步提升我国集成电路产业链综合实力。
未来，广开基金集团将继续立足黄埔、辐射全国，持续加码优质科创项目，通过专业化资本赋能科技创新，助力产业能级提升，为区域加快培育新质生产力、推动经济高质量发展注入源源不断的动能。
（供 稿：科创母公司 龚宇轩）
（供稿复核：集团投资管理部 何 馨）
（编 辑：集团办公室 刘弈含）
（责任编辑：集团办公室 柴思先）
（终 审：集团办公室 肖文新）
