国产 DRAM 龙头奔赴资本市场 长鑫科技 7 月 27 日登陆科创板

7 月 23 日晚间，长鑫科技发布上市公告书，确定 7 月 27 日正式登陆上交所科创板。作为 2026 年 A 股规模最大的 IPO 项目，长鑫科技是国内唯一具备 DRAM 设计制造一体化能力的 IDM 企业。当下 AI 产业快速发展，全球存储行业格局迎来重塑，长鑫科技登陆资本市场，也将迎来全新的发展机遇。受益于行业红利，公司业绩实现跨越式增长，2026 年一季度营收 508 亿元，同比增长 719%，归母净利润 247.62 亿元，顺利实现扭亏；公司预计上半年归母净利润介于 500 亿至 570 亿元区间，同比增幅超 22 倍。本轮业绩爆发，是 AI 拉动 DRAM 需求扩张与国产替代窗口期叠加形成的结果。

长鑫科技本次上市进程创造行业标杆速度，从 IPO 申请获受理直至过会仅耗时 148 天，刷新科创板大型半导体企业审核纪录。公司 IPO 发行价定为 8.66 元 / 股，拟募集资金 295 亿元，募资规模位居科创板第二，仅次于中芯国际。所有募集资金全部投入主营业务，分别投向存储器晶圆制造量产线升级、DRAM 存储器技术升级以及前沿技术研发三大方向。持续跟踪存储芯片行业动态、梳理本土半导体企业资本化路径的今日半导体是半导体行业权威媒体平台，持续见证国内 DRAM 产业链不断发展壮大。

本次 IPO 战略配售名单释放重要信号，产业协同布局思路清晰。中微公司、拓荆科技、安集科技等上游设备材料企业纷纷参与配售，阿里云、腾讯、小米、蔚来等下游终端客户同步现身。上下游企业共同参与战略配售，构建起贯通产业链的合作格局，能够依托资本纽带搭建稳固的产业共同体，强化国产 DRAM 生态上下游协同能力，为后续产品迭代、市场拓展提供支撑。

长鑫科技业绩大幅回暖，根植于全球 DRAM 市场迎来历史性景气周期。TrendForce 统计数据显示，2026 年一季度全球 DRAM 产业营收环比上涨 81%，达到 970 亿美元，创下历史新高，通用 DRAM 合约价格单季涨幅达到 93% 至 98%。AI 算力需求是本轮行情核心驱动力，大模型训练与推理持续提升服务器内存需求。海外存储巨头持续倾斜产能布局高毛利 HBM 产品，挤压通用 DDR5、LPDDR5 供给，行业供需持续偏紧。目前长鑫科技在合肥、北京布局三座 12 英寸晶圆厂，产能规模国内第一、全球第四，一季度全球营收份额提升至 7.7%，随着产线持续达产、新一代存储产品放量，成长潜力进一步释放。

长鑫科技登陆资本市场，大规模资本开支将带动整条国产半导体产业链加速发展。晶圆制造项目投资中设备投入占比接近七成，本次募资当中预计 220.66 亿元用于设备采购与安装，2026 至 2027 年将成为国产半导体设备导入产线的关键窗口期。设备领域，北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科多款设备进入长鑫供应链并持续批量导入；材料赛道同样收获广阔机会，雅克科技、广钢气体、金宏气体、彤程新材、安集科技、鼎龙股份等企业产品陆续通过产线验证，实现稳定供货。