由左至右：大田物流苏州地区/上海地区总经理温建明、大田物流总裁李昕、意法半导体全球供应链总裁Guido LOMAZZI、意法半导体全球供应链副总裁Minyuan SEOW
盛夏启新仓，同心赴新程。7月20日，意法半导体 — 大田物流苏州物流中心新仓启用仪式顺利举办。大田物流总裁李昕、大田物流苏州地区/上海地区总经理温建明，意法半导体全球供应链总裁Guido LOMAZZI、全球供应链副总裁Minyuan SEOW共同出席活动，并为新物流中心剪彩。
大田物流相关管理团队与一线运营同仁共同见证这一令人激动的时刻。
自2004年首度携手，大田物流与意法半导体开启长期深度绑定的全球物流战略合作。依托全球空海运、陆运、仓储一体化服务网络，公司深耕高科技半导体行业，持续承接意法半导体多层级枢纽仓运营服务，依托国际国内多式联运，完成货物至HUB仓、DC仓直至终端客户的全链路交付，夯实双方合作根基。
多年来，双方持续落地多项重要仓储项目：2019年7月，意法半导体成品HUB仓落户苏州；2025年2月，苏州样品仓投入运营；同年5月，香港DC仓越库业务落地苏州普仓；8月，苏州RDC仓建成投用。业务覆盖成品集散、样品配送、跨境分拨、区域分拨等多元场景，在日复一日高标准交付中，收获客户高度信任。
半导体芯片具备高精密、高时效、高管控的行业特性，“安全、高效、协同”始终是双方合作核心准则。原有多仓分散运营模式，存在物流动线割裂、跨区域协同成本较高等问题。伴随意法半导体业务规模持续增长，为精简供应链链路、压缩流转时效、实现统一管控，大田物流全力配合客户推进各功能仓整合规划。项目团队攻坚克难，仅用4周高效完成新仓施工验收、旧仓设备搬迁与场地拆除工作，保障一体化综合仓如期投用。
新仓的落地，不只是仓储场地的整合升级，更是双方战略合作迭代升级的重要标志。新一体化仓将作为全新运营支点，为意法半导体搭建韧性更强、效率更高的专属供应链体系。
此次并仓项目时间紧、任务重，全体运营同仁凝心聚力、昼夜奋战，与意法半导体团队紧密协同，顺利保障新仓按时启用。下一步，大田物流将持续深化双方合作，持续发力运营效能优化，积极推进仓储自动化、智能化技术探索与落地应用。
面向未来，公司将以苏州一体化综合仓为重要纽带，与意法半导体双向奔赴、双向赋能，共同应对全球供应链机遇与挑战，打造稳定、高效、可持续的半导体专业物流生态。大田物流也将持续发挥全球化综合物流服务优势，坚守服务品质，以专业能力回馈每一位合作伙伴，携手奔赴长远共赢的广阔未来！
