一场峰会，一份五年期合作框架，全球 AI 算力的底层游戏规则正在被重写。
2026 年 7 月 24 日，旧金山 AI 峰会召开。韩国总统李在明与英伟达 CEO 黄仁勋会面，三星会长李在镕、SK 集团会长崔泰源悉数出席。会后公布的五年期产业合作框架总规模高达 9500 亿美元 —— 这相当于韩国全年 GDP 的一半，也是全球芯片产业史上最大的单次合作框架。
需要厘清的是，这并非一笔现款订单，而是一份覆盖未来五年的长期供货、代工与联合投资意向协议。但对于曾经全球最大的芯片采购方而言，中国在这套全新供应链安排中面临的外部阻力正在显著加大。
图片来源：2026年7月24日旧金山韩美AI供应链峰会现场官方纪实拍摄，韩联社（Yonhap News）现场新闻原图
9500 亿如何构成？
这份框架主要分为两大板块：
SK 海力士 + 英伟达等：7500 亿美元。双方联合研发下一代 HBM，落实 HBM4 及后续产品的优先供货安排；SK 电讯同步规划建设 2 吉瓦 AI 数据中心，采用英伟达 Vera Rubin 平台。
三星 + 博通：2000 亿美元。双方签署谅解备忘录，三星将在 2030 年前向博通稳定供应先进存储芯片，并围绕 2 纳米及以下先进制程开展 AI 芯片代工合作。
李在明在旧金山同步发布了《旧金山 AI 宣言》，明确提出要将韩国打造为 “全球 AI 供应链核心国家”。
图片来源：SK海力士（SK hynix）官方新闻中心
不止商业合作，稀缺 HBM 产能
形成优先分配格局
表面看只是企业间的商务合作，但深挖下去，这是一场对全球稀缺 AI 存储产能的优先分配。
目前能够大规模量产 HBM3E/HBM4 的厂商仅有 SK 海力士、三星和美光三家。根据 Counterpoint 数据，韩系两家一季度合计占据全球 HBM 市场约 79% 的份额 —— 其中 SK 海力士独揽 58%，三星占 21%。
HBM 早已成为大模型训练不可或缺的核心硬件，也是当前 AI 算力扩张最主要的物理瓶颈。
通过本次框架协议，英伟达、博通获得未来五年高端 HBM 产能优先供货资格。这意味着：即便市场上仍有自由采购空间，可供其他客户的增量产能已被大幅压缩。韩国通过这份框架深度嵌入了美国 AI 供应链体系；三星高管此前已经直言，美国科技企业占据了韩系存储芯片订单的 80% 至 90%。
剩余产能，才流向全球其他市场。
中国获取高端存储的外部阻力持续加大
这份框架带来的最直接影响，是国内企业获取高端 HBM 的外部渠道不确定性显著上升。
参考行业调研数据，2025 年国内 AI 芯片市场，英伟达占据约 55% 份额，华为昇腾占 20.25%，其余由 AMD、平头哥、寒武纪、昆仑芯等瓜分，国产芯片整体市占率仍处于 30% 至 40% 区间。
图片来源：IDC、华创证券行业统计
过去国内厂商尚可通过现货渠道采购部分 HBM 产能；未来五年，韩系大量高端产能被长期框架优先保障海外客户，国内企业只能争取余量产能。多家券商机构判断，韩美供应链合作落地，意味着高端存储的外部获取窗口被进一步压缩，国产替代已从 “可选项” 变成了 “必选项”。
多重赛道加速，算力自主进入全栈竞争
外部压力之下，国产算力全链条自主建设的节奏并未停下。
国产 GPU 进入规模化落地阶段。摩尔线程持续推进全功能 GPU 量产方案，液冷版本已具备万卡集群部署能力。WAIC 2026 上，华为昇腾 950 推出 1024 卡超节点方案；中兴联合壁仞、沐曦、天数等多家厂商同步展出国产算力集群。国产算力的竞争已从 “单卡追赶” 迈入 “全栈系统级竞争” 阶段。
图片来源：2026世界人工智能大会 WAIC 华为官方现场实拍
存储自主研发同步提速。长鑫存储持续推进技术迭代，半导体设备、材料环节的国产替代稳步推进。
大模型端后劲充足。Kimi K3 以 2.8 万亿参数规模拿下伯克利前端代码盲测榜单第一，证明国产大模型已具备世界级竞争力。越来越多的国产原生大模型适配国产算力硬件，超大模型持续扩张带来海量算力与存储需求，正在倒逼本土算力集群加速放量。
图片来源：月之暗面（Moonshot AI）官方首发视觉
花旗银行在研报中指出，AI 领域的 “杰文斯效应” 正在显现 —— 算力效率提升反而催生了更大的总需求。而在全球算力需求持续扩张的背景下，外部供给约束只会进一步倒逼国内加速完善自主供应链体系。
结语
9500 亿美元的框架，本质上是海外头部企业提前锁定全球最稀缺高端存储产能的长期布局。
但产业历史反复证明，外部供给约束，往往是倒逼自主创新最强的催化剂。韩美供应链合作落地，也给国内算力产业敲响了一记最清晰的警钟 ——当海外核心产能已经被优先锁定，留给你的路只有一条：自己造。
