本文仅摘取工研院《AI伺服器市場全貌及相關供應鏈》报告中部分数据，完整版包含服务器市场及供应链、技术变化趋势、供应链整合等信息，7.26已更新至星球。非星球用户需要请私信（付费）
在高阶AI服务器平台持续推进量产的背景下，供应链企业正加速扩大美国与墨西哥布局，目前，在北美的布局已经覆盖服务器ODM、电源系统、液冷散热以及高速网络设备等关键环节，供应链范围从传统L6主板制造延伸至L10系统组装、L11机柜整合以及L12测试验证。
服务器ODM成为北美布局核心
服务器代工仍是台湾企业北美投资的主要方向。随着AI服务器逐渐从单机设备转向整柜交付，供应商需要具备从主板、系统组装到机柜整合的完整制造能力。
鴻海（Foxconn）
主要工厂用途与产品：NVIDIA GB200机种、L11服务器机柜组装
投资金额：约9亿美元（墨西哥项目）
关键技术指标：L12集群整合、NVLink背板优化
2026年出货/量产状况：2026年初已进入全面量产阶段，市占目标超过40%。
广达（Quanta）
建厂/营运地点：墨西哥蒙特雷、美国田纳西州纳什维尔
主要工厂用途与产品：L10至L12系统优化、CSP客制化服务器
投资金额：持续增资中，累计投资超过数亿美元
关键技术指标：L12整机柜系统优化、ASIC服务器设计
2026年出货/量产状况：AI服务器产能预计将在2026年底前实现倍增。
纬颖（Wiwynn）
建厂/营运地点：墨西哥华雷斯（Juarez）
主要工厂用途与产品：L12测试线、云端数据中心存储系统
投资金额：约2.2亿美元（墨西哥项目）
关键技术指标：L12测试与液冷环境验证
2026年出货/量产状况：2026年1月获准追加投资，首期产能已经开出。
英业达（Inventec）
建厂/营运地点：美国德州休士顿（一、二、三期扩建）
主要工厂用途与产品：AI服务器主板（L6）、整机组装（L10）
投资金额：约10亿美元（2026年全球资本支出）
关键技术指标：弹性L10产能调度、ASIC服务器出货占比超过50%
2026年出货/量产状况：德州新厂一期已于2026年第一季度开始量产。
和硕（Pegatron）
建厂/营运地点：美国德州乔治敦（Georgetown）
主要工厂用途与产品：NVIDIA GB300/B300机种，提供L6至L11制造服务
投资金额：约3072万美元（厂房收购）
关键技术指标：L11机柜整合、美国本土高阶服务能力
2026年出货/量产状况：预计2026年3月启动量产。
仁宝（Compal）
建厂/营运地点：美国德州泰勒（Taylor）
主要工厂用途与产品：AI服务器制造基地与维修中心
投资金额：约9410万美元（租赁总额）
关键技术指标：L10/L11高阶制程整合
2026年出货/量产状况：预计2026年第二季度开始量产L10、L11产品。
电源次系统同步扩大北美投资
AI服务器功耗持续提升，推动电源系统向高功率、高效率以及机柜级供电方向发展。台湾电源厂商也开始跟随服务器供应链，在北美扩大生产与服务能力。
台达电（Delta）
建厂/营运地点：美国德州普莱诺（Plano）
主要工厂用途与产品：高压机电整合货柜、800V直流供电系统
投资金额：约1410万美元（基地总值）
关键技术指标：Grid-to-Chip全球电力方案、液冷电源整合
2026年出货/量产状况：2026年起正式启动大型营运据点。
光宝科（Lite-On）
建厂/营运地点：墨西哥、美国德州
主要工厂用途与产品：110kW超高功率Power Shelf
投资金额：持续扩充产线
关键技术指标：HVDC高压直流架构、AI专用电源监控
2026年出货/量产状况：已进入两家北美大型CSP供应链。
液冷供应链跟随AI服务器需求扩张
随着AI服务器功耗提升，液冷逐渐成为高阶AI机柜的重要配置。新一代AI服务器不仅增加GPU数量，也同步提升内存、存储、网络以及散热系统复杂度，带动液冷相关供应链扩产。
双鸿（Auras）
建厂/营运地点：墨西哥布局中
主要工厂用途与产品：CDU冷却液分配装置、液冷歧管（Manifold）
投资金额：持续投资墨西哥产能
关键技术指标：液冷分歧管精密焊接、CDU流量调校
2026年出货/量产状况：随液冷渗透率提升而成长。
奇鋐（AVC）
建厂/营运地点：美国加州、墨西哥
主要工厂用途与产品：3D VC、水冷板最终组装
投资金额：持续扩产
关键技术指标：混合散热方案、与NVIDIA供应链合作
2026年出货/量产状况：已与客户同步进行NPI开发与量产。
高速网络设备布局同步推进
AI训练与推理集群规模扩大，使高速网络成为AI基础设施的重要组成部分。800G、1.6T交换机以及GPU互连产品需求增长，也推动台湾网络设备企业扩大北美生产能力。
智邦（Accton）
建厂/营运地点：美国加州、德州
主要工厂用途与产品：800G及1.6T高速以太网交换机
投资金额：持续扩产
关键技术指标：1.6T自适应路由、SONiC系统优化
2026年出货/量产状况：预计2026年中开始量产1.6T交换机。
贸联（BizLink）
建厂/营运地点：墨西哥、美国加州
主要工厂用途与产品：AEC主动式电子电缆、GPU高速互连线束
投资金额：持续投资美国与墨西哥
关键技术指标：高频高速线材设计、自驾系统连接技术
2026年出货/量产状况：成为北美AI互连核心供应商。
启碁（WNC）
建厂/营运地点：墨西哥
主要工厂用途与产品：企业级800G交换机、边缘运算联网设备
投资金额：墨西哥厂持续扩产
关键技术指标：5G FWA与800G交换机整合
2026年出货/量产状况：2026年800G交换机将大量出货至北美市场。
台湾供应链正在北美形成AI制造网络
从服务器整机到电源、散热及高速网络设备，台湾企业在北美的投资已经覆盖AI基础设施多个关键环节。
随着AI服务器朝高功耗、高密度以及整柜化方向发展，供应链竞争也逐渐从单一制造能力，转向系统整合、测试验证以及本地交付能力。
美国与墨西哥正在成为AI供应链新的生产与服务基地，而台湾企业则继续承担关键零组件、研发设计以及全球供应链协调角色。
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