AI终端热潮背后，
电子制造正在变得更精密
AI手机、AI PC、智能穿戴设备不断上新，电子产品越来越像“性能怪兽”。
但在进入用户手中之前，它们先要通过制造现场的一道道确认：
PCB上微小读码能否读准？
连接器异常能否识别？
复杂装配会不会错位？
外壳瑕疵能否准确检出？
这些看起来不起眼的细节，往往影响着一台电子产品能否稳定、可靠地完成交付。
康耐视机器视觉与读码技术，正应用于电子制造的多个关键环节，帮助企业识别信息、验证装配、发现缺陷，并为质量追溯提供数据基础。
接下来的四关
我们就从出厂流程出发，看看一台电子产品需要闯过哪些关键“视觉关”。
通关总结
当然，电子产品制造中的“视觉关”不止于此。康耐视电子产品行业解决方案还可支持PCB分类、点焊和接缝焊接检查、晶圆可追溯性等更多应用场景，覆盖从消费电子、PCB到半导体制造的关键质量控制环节。
从一块PCB、一枚连接器，到一片显示模组、一片晶圆，电子产品制造的质量控制，往往藏在每一个微小细节里。
点击下方👇康耐视《电子产品行业解决方案》，查看机器视觉如何应用于消费电子、PCB与半导体制造场景。
