刚刚，业界首个RISC-V AI算力超节点方案，首秀WAIC 2026- 大数跨境

刚刚，业界首个RISC-V AI算力超节点方案，首秀WAIC 2026

智东西

2026-07-18

导读：都在卷超节点，RISC-V AI算力超节点方案有何不同？

当前，AI 智能体浪潮席卷全球，大模型推理需求指数级增长，万卡乃至十万卡级智算集群已成为行业标配。然而，在算力成为焦点的同时，“算力墙”与“生态墙”两大瓶颈日益凸显：传统架构单芯片工艺逼近极限，互联延迟制约性能；底层算子开发效率低下，难以匹配算法的快速迭代。

AI 芯片竞争已从单纯的“峰值算力”转向"Token 经济效益与软硬协同”。在 WAIC 2026 期间，国内 RISC-V AI 算力芯片独角兽奕行智能发布了业界首个 RISC-V AI 算力超节点方案，完整展示了从 Epoch 自研芯片、超节点架构到全栈软件的系统级能力，为破解算力与生态难题提供了新路径。

▲基于 Epoch 芯片的 RISC-V AI 算力超节点

硬核拆解：国内首个 RISC-V 超节点如何突破算力墙

面对大模型训练与推理对算力密度、能效及稳定性的严苛要求，行业亟需覆盖芯片、服务器至集群调度的全链路软硬件协同方案。奕行智能推出的 RISC-V AI 算力超节点，凭借开源开放与自主可控优势，被视为破解当前困境的“更优解”。

自研 Epoch 芯片：原生高性能与架构升级

RISC-V 作为开源指令集，正成为 AI 计算时代的生态基石。奕行智能的 Epoch 芯片是国内首颗 RISC-V AI 云端大算力芯片，率先支持分块量化 FP8 精度。下一代架构将进一步拓展 EXFP4、MXFP4 等低位宽格式，大幅提升算力、存储容量及带宽，并采用新一代 ELink 高速互联技术。

▲奕行智能自研 Epoch 芯片

ELink 互联与液冷架构：打造高密度超节点

依托自研 ELink 技术，该超节点单柜可提供百 T 级聚合带宽，支持 32 卡至 128 卡的 Scale-Up 全互联。方案创新性地引入正交无背板架构替代传统线缆，显著降低传输延时并提升信号质量；配合整机液冷技术，大幅提高算力密度与可靠性。ELink 同时支持纵向扩展与横向组网，可平滑演进至万卡级集群。

整体而言，该方案在性能、密度、扩展性及可维护性上已对标国际旗舰产品，且技术栈完全自主可控。Epoch 系列芯片实现了与各类国产 CPU 及国内外软硬件生态的全面兼容，构建了坚实的技术壁垒，将成为 AI 时代关键基础设施的重要组成部分。

AI Agent 接管算子智造：重塑芯片研发范式

硬件突破之外，如何高效释放算力是另一大挑战。奕行智能发布了 EVACA 一体化智算软件栈，采用“算子库 + 编译器+Agent 驱动”的新范式，实现底层算子极速开发与上层模型轻量化部署。

KernelFab 中枢：算子开发从“周级”迈入“天级”

核心组件 KernelFab 算子智造中枢，并非简单的离线代码生成工具，而是在真实硬件或仿真环境中，持续执行“编译、运行、测量、诊断、优化”的闭环。奕行智能首席 AI 官石贤帅指出，AI 芯片竞争已转向研发效率竞争，Agent 应深度融入现有流程。通过这一机制，算子开发周期大幅缩短，显著降低了 RISC-V 芯片的开发门槛。

VISA 开源计划：打通生态适配壁垒

为解决芯片迭代带来的迁移成本，奕行智能官宣 VISA 虚拟指令集开源计划，提供统一的多硬件编程接口。此举打通了上层算法框架与底层硬件的适配壁垒，实现“一次编程，适配多代芯片”，为国产 RISC-V 芯片走向通用大算力市场扫清了生态障碍。

从 Token 工厂到全球出海：RISC-V 智算冲刺商业深水区

奕行智能的技术方案已实现规模化落地。今年 6 月，公司与中能智算、国富数据签署战略协议，将联合打造全球首套全栈 RISC-V 超节点 AI Token 工厂，构建涵盖芯片、CPU、网络及超节点的全国产化 AI 基础设施。

展会现场展示了包括高密度扣卡服务器、标准 PCIe 服务器及搭载原生智能体引擎的一体化智算整机在内的多元产品矩阵。目前，Epoch 系列产品已在互联网、运营商、金融、能源等垂直行业大规模部署。此外，公司正构建国内首个 RISC-V 绿色算力开源创新平台，联动产学研力量，聚焦大模型核心场景的技术攻关与应用孵化。