文｜南都记者 杨柳
为弥补国产 AI 芯片单卡性能短板，超节点技术已从华为的“单点突破”演变为全行业的集体共识。在 2026 世界人工智能大会（WAIC 2026）上，华为、阿里平头哥、百度昆仑芯、中科曙光、沐曦股份、摩尔线程、燧原科技等主流厂商纷纷发布超节点产品，标志着国产算力进入“群雄逐鹿”的新阶段。
超节点方案虽由英伟达首创，如今已成为国产 AI 基础设施实现“弯道超车”的关键路径。该技术通过高速互联将数百至上千颗 AI 芯片整合为统一计算系统，使其如同一块“超级 GPU"运作，旨在满足大模型高效训练及低延迟、高并发推理的算力需求，被视为支撑 AI 产业的新型底层基础设施。
业界普遍将 2026 年视为“国产超节点元年”。据华泰证券研报测算，2028 年中国超节点架构市场规模有望达 3414 亿元，2026 至 2028 年复合年均增长率高达 194%。
国产芯片玩家竞逐超节点
在硬件架构上，超节点机柜主要由计算节点和交换节点组成。计算节点负责实际运算，包含 AI 芯片等核心部件；交换节点集成交换芯片，用于连接 GPU，既支持单机柜内的 Scale-up（纵向扩展）互联，也能在多机柜扩展时实现大规模 Scale-up 互联。
超节点机柜正面外观示意图。图：《ETH-X 超节点 AI 整机柜设计规范》
Scale-up 互联是超节点的核心基础，指通过定制化协议构建大规模、高带宽、低时延的内部通信环境。相比之下，传统集群依赖通用以太网的 Scale-out（横向扩展）架构，互联效率较低。
华为：千卡集群提升有效算力
WAIC 2026 期间，华为首次公开展出昇腾 950 超节点真机。作为“业界最大规模超节点”，该系统包含 16 台计算柜，共集成 1024 张昇腾 950DT 芯片。
华为昇腾 950 超节点
数据显示，相比上一代 384 超节点，昇腾 950 超节点在大模型预训练场景下的有效算力利用率（MFU）提升了 1.5 至 1.7 倍。有效算力利用率衡量了理论峰值算力在实际任务中的转化效率。据悉，该产品预计于 2026 年 9 月上市商用，可完美支持万亿参数模型的预训练。
中科曙光：超算智算融合与浸没式液冷
中科曙光推出的曙光 8000 超集群由十万卡 AI 芯片组成，已落地郑州国家超算互联网核心节点。该集群由多个单机柜 640 卡的超节点组网而成。与行业主流的纯智算超节点不同，曙光 8000 采用超算与智算融合架构，既能服务于"AI for Science"传统科学计算，也能提供大模型训练推理算力。
在散热方案上，曙光 8000 摒弃了常见的冷板式液冷，转而采用效率更高的浸没式液冷方案，让电子元器件完全浸没在冷却液中循环散热，以应对高密度计算的散热挑战。
曙光 8000 采用浸没式液冷散热方案
新兴势力：体系化平衡与国产化替代
在"AI 芯片四小龙”中，沐曦、燧原科技、摩尔线程均展示了新款超节点产品。
沐曦股份基于量产的曦云 C600 芯片，发布了曦景 S600 超节点。单机柜含 16 个计算节点、64 张卡，支持扩展至万卡级集群。沐曦 CTO 彭莉指出，超节点的核心竞争力在于算力、带宽、互联等指标的体系化平衡，同时也带来了状态监控、故障定位及软硬协同等新挑战。
燧原科技推出的云燧 ESL64-O 超节点同样采用单机柜 64 卡配置，基于其第四代 AI 芯片，可扩展至 16384 卡集群。值得一提的是，该产品的 CPU、交换芯片、网卡等部件均基于国产化产业链，符合信创要求。
摩尔线程展出的 MTT C256 超节点基于下一代 S6000 芯片，采用单机柜 128 卡配置，支持双机柜扩展至 256 卡，预计将于近期正式推出。
超节点技术演进趋势
架构革新：正交互连成为主流
中兴通讯联合多家国产芯片厂商发布的 OEX 超节点，展现了行业架构的新趋势。该方案不绑定单一芯片，组件可灵活选配。其核心特点在于采用计算节点托盘与交换节点托盘的垂直交叉互连（正交架构），摒弃了传统的大量高速线缆连接。
正交架构与传统线缆方案对比。图：《中兴通讯超节点白皮书》
正交架构大幅降低了内部互联成本，缩短了通信路径，减少了信号损耗及因线缆故障导致的宕机风险。目前，沐曦、燧原科技及阿里平头哥的最新超节点产品均已采用此类架构。
互联升级：光互连加速布局
超节点的另一大趋势是在 Scale-up 网络中引入光互连方案。传统电互连虽成本低，但受物理距离限制，信号衰减严重，难以支撑超大规模集群。壁仞科技指出，现有电互连架构最多支持 128 张 GPU，而光互连传输距离可达数百米且衰减极小，更适合大规模互联。
WAIC 2026 期间，壁仞科技推出了采用光互连的 1024 卡 Scale-up 超节点方案。据弗若斯特沙利文预测，中国 Scale-up 光互连市场规模将从 2025 年的 57 亿元激增至 2030 年的 1805 亿元。
不过，业内也保持理性。沐曦 CTO 彭莉提醒，引入近封装光学（NPO）和共封装光学（CPO）可能带来稳定性挑战。在当前阶段，凡是电互连能覆盖的场景，因其稳定性和成本优势，仍是首选方案。