今年 7 月世界人工智能大会（WAIC）上，清微智能展台引发海外专家瞩目。巴基斯坦气象局巴沙尔博士在此驻足良久，敏锐察觉到技术变革的拐点。
随后数小时，更多海外观众循迹而至。吸引他们的，是两件突破传统芯片边界的应用：即将发射入轨的太空计算智能体，与精准圈定矿藏的 AI 探矿系统。
算力“上天入地”的脉搏正在跳动，折射出本届 WAIC 国产算力变局的三重维度：
第一重变化：竞争逻辑迁徙，国产算力进入“系统时代”。行业共识已从“单卡比拼”转向“系统级主权竞争”，聚焦超节点集群互联、全栈软件适配及行业解决方案落地。
第二重变化：市场标尺校准，从“实验室验证”迈向“生产环境检验”。关注点由制程参数转向批量交付能力、场景跑通情况及运维成本，算力价值锚点被重新钉入现实场景。
第三重变化：应用疆域拓界，“无人区”迎来开拓者。算力走出恒温数据中心，涉足太空辐射、地下粉尘等极端环境。可重构架构凭借灵活适配能力，为这些高难度场景提供了关键入场券。
深耕架构创新八年的清微智能，正以“上天入地”的实践，重新定义智能时代的产业纵深。
上天：给卫星装上“大脑”
今年即将发射的卫星中，有一颗或将改写太空史。清微智能联合东方星链发布的全球首个基于可重构芯片的太空计算智能体，成为 WAIC 现场焦点。
巴沙尔博士的关注源于未被满足的技术需求：传统卫星仅是“会飞的数据采集器”，且固定架构芯片在太空辐射与温差下性能不可逆衰减，一旦损坏即失效。
清微智能的可重构芯片太空智能体实现了四大核心技术突破：
极致算力密度：在有限载荷空间内实现高密度输出，破解星载算力空间受限难题。
系统级动态容错：主动抵御太空辐射干扰，降低在轨失效风险。
架构级高能效设计：以极低功耗释放稳定算力，适配卫星供电条件。
任务动态适配：支持在轨算法更新与模式切换，一芯覆盖遥感监测、数据研判等多类需求。
这标志着全球航天芯片竞争焦点从单纯“抗辐照”转向“在轨可重构 + 高算力集成”。该智能体已通过 15G 重力极限测试与抗辐照验证，计划于 2026 年下半年发射，完成全球首次可重构芯片在轨技术验证，并拟于 2030 年前后建成全球首个可重构芯片太空计算体系。
若成功，卫星将从被动采集进化为自主思考的“天数天算”智能体。
将于 2026 年下半年完成在轨技术验证的可重构芯片太空智能体。
入地：让芯片迁就数据
视线回到地表，矿业勘探面临严峻挑战：全球主要矿区从勘探到投产成功率仅 0.1% 至 0.5%，平均耗时约 12.5 年。传统 GPU 擅长整齐矩阵计算，难以处理地质数据这种格式各异、极不规则的“杂牌军”。
清微智能联合蓝星智探和曜疆人工智能研究院，提出“让芯片贴合数据形状”的思路。可重构芯片能根据地质数据结构动态改变内部线路，灵活应对稀疏矩阵或图遍历等不同计算需求。
基于此算力底座的矿业智能体系统，能统一推演多源地质数据，构建动态三维矿体模型，并利用强化学习秒级迭代优化钻孔方案。在津巴布韦 Eldorado 金矿项目中，系统在无历史数据、地表覆盖率高且异常信号微弱的极端条件下，成功锁定深部盲矿靶区。
实测数据显示：靶区筛选效率提升 100 倍，无效钻孔减少 20% 至 40%，勘探周期缩短 30% 至 60%，整体成本下降 30% 至 50%。数据处理与靶区锁定时间从数周压缩至“天”级。
八年耕耘，见证中国算力全面进化
WAIC 展台上，除太空与矿山外，AIGC 短剧渲染、智慧政务数据闭环、数字教育全链路验证及 EDA 领域的 ChatDV 大模型加速等场景同样引人注目。这些多样化应用背后，是清微智能八年对“架构创新”的坚守。
从 2019 年可重构 1.0 量产，到 TX81 芯片在全国十余个智算中心规模化部署，再到本届首秀的下一代旗舰 TX82，清微智能基于可重构 3.0 架构破解了三大难题：以可重构计算破“效率墙”，以三维存算融合破“存储墙”，以算力网格破“互连墙”。三者合一，用国产成熟制程实现了逼近先进制程的等效算力。
历经八年从零搭建编译器、工具链及软件生态，RAISA 全栈软件栈已支持超千个主流算子，完成 DeepSeek、通义千问等 200 余个大模型的高性能适配，并深度参与国产 FlagOS 开源生态共建。
芯片是底座，生态是疆域。随着国芯、国算、国模形成合力，中国算力正从“追随者”转向“开拓者”，在“上天入地”的征途中重新丈量智能时代的产业边界。
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