国产 DRAM 存储芯片龙头长鑫科技正式登陆上交所科创板。作为开板以来规模最大的 IPO 项目，其首日表现引爆市场：高开 471%，总市值达 3.31 万亿元，超越工商银行成为 A 股新“市值一哥”。
依据科创板规则，新股前五日不设涨跌幅限制，仅设盘中临时停牌机制。长鑫科技的最终走势将取决于市场博弈。作为国内规模最大、技术最先进且布局最全的 DRAM IDM 企业，长鑫科技背后汇聚了约 60 家机构投资者，涵盖国家级产业基金、地方国资、银行险资及龙头产业资本，构建了从设备材料到封测分销的全产业链生态，下游覆盖智能终端及数据中心等广阔市场。
A 股市值第一背后：中国科技产业天团陪跑
长鑫科技无控股股东和实际控制人。上市前五大股东分别为清辉集电（21.67%）、长鑫集成（11.71%）、大基金二期（8.73%）、合肥集鑫（8.37%）和安徽省投（7.91%）。其中，清辉集电与长鑫集成具合肥国资背景，安徽省投为安徽国资平台；其余股东包括大基金二期、国调基金、中建材新材料基金等国家级战略投资平台。
中国诚通总经理、国调基金董事长郭祥玉表示，国调基金五年内两度注资，旨在护航半导体产业链自主可控，践行科技强国战略，发挥“资本 + 产业”聚合效应。
股东名单亦囊括兆易创新、美的资本、小米、阿里等产业资本，以及招商资本、君联资本、云锋基金等知名市场化机构。
在 IPO 战略配售环节，长鑫科技选取了三类长期合作伙伴：产业链上下游大型企业、终端应用及云计算等领域巨头、大型保险及国家级基金。
产业资本方面，澜起科技、奕斯伟材料、拓荆科技、安集科技、通富微电、中微公司、屹唐股份、沪硅产业等半导体链公司获配金额均为 1.58 亿元；华勤技术、传音科技、小米、TCL、快手、蔚来、阿里云、中兴通信、奇瑞汽车等下游应用企业同样获配 1.58 亿元。
供应链体系方面，长鑫科技已构建起覆盖核心设备、材料、封测及分销的完整生态。
核心设备环节，北方华创供应刻蚀、薄膜沉积、热处理及清洗等多类设备；中微公司的等离子体刻蚀及薄膜沉积设备已实现规模化量产采购；华海清科 CMP 设备、精测电子检测设备、拓荆科技 PECVD/ALD/SACVD 设备、盛美上海清洗设备及至纯科技湿法设备均进入核心供应链。
高端材料领域，雅克科技供应 highk 及硅基前驱体产品；广钢气体与金宏气体建立电子特气合作；彤程新材与晶瑞电材进入光刻胶供应链。
招股书显示，长鑫科技已完成第一代至第四代工艺技术平台量产，核心产品覆盖 DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5/5X 等主流系列，终端客户包括阿里云、腾讯、字节跳动、联想、小米、荣耀、OPPO、vivo 及传音等。
产能扩充及业绩增长按下加速键
自 2016 年成立以来，长鑫科技坚持“跳代研发”策略，完成从第一代到第四代工艺平台的量产迭代，核心产品及技术已达国际先进水平。公司形成 DDR 及 LPDDR 系列多元化布局，提供晶圆、芯片及模组等多种方案，满足服务器、移动设备、PC 及智能汽车等市场需求。目前，公司在合肥、北京两地共拥有 3 座 12 英寸 DRAM 晶圆厂。
Omdia 数据显示，按 2025 年第四季度销售额统计，长鑫科技已成为中国第一、全球第四大 DRAM 厂商，全球市场份额增至 7.67%。同期，三星电子、SK 海力士和美光科技的市场占有率分别为 33.96%、34.48% 和 23.41%。
2026 年一季度，长鑫科技营收达 508 亿元，同比增长 719.13%；归母净利润 247.62 亿元，扣非归母净利润 263.41 亿元，业绩增长显著提速。
据上半年业绩预期，2026 年上半年营收预计达 1100 亿至 1200 亿元，同比增长 612.53% 至 677.31%；净利润区间为 660 亿至 750 亿元，其中归母净利润 500 亿至 570 亿元，有望抹平成立以来的累计亏损。
随着产能持续释放，公司规模快速追赶国际前三，抗周期波动能力显著增强。此次上市拟募资 295 亿元，分别用于晶圆产线改造升级（75 亿元）、DRAM 技术升级（130 亿元）及前瞻技术研发（90 亿元）。
登陆资本市场将为长鑫科技提供更广阔的融资平台，助力其加速先进工艺研发与产能扩张，进一步缩小与国际巨头的技术差距。