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近期 A 股市场受内外因素共振影响出现回调，个别公司流动性负反馈引发关注，但实质风险可控。当前调整因素多为短期且已充分消化，A 股在横向与纵向对比中均显现投资吸引力，积极因素正在累积。展望后市，市场悲观预期已过度反映，指数正构筑年内第二个相对低点，预计至 7 月底有望迎来反弹。中期来看，A 股延续震荡上行趋势的概率较大。

当前 AI 投资主力仍为现金流充裕的大型云厂商，股权及次级资本可在银行优先贷款前吸收损失。即便部分项目回报不及预期，风险更多体现为估值调整、资本开支放缓及局部信用损失，而非立即引发系统性金融危机。然而，私募资本与杠杆融资的快速扩张带来了金融外溢效应。若商业化进程持续滞后于资本开支，风险将从估值回调转向信用质量恶化，并通过循环融资、私募信贷及证券化渠道传导。融资规模并非核心问题，关键在于能否在融资成本上升和资产贬值前实现现金流的良性循环。

2026 年全球市场呈现高度分化：含 AI 属性的韩股、费城半导体指数、A 股科创与创业板大幅跑赢，而无 AI 加持的 A 股消费与港股恒生科技则明显落后。极致分化导致交易拥挤与高杠杆，近期在泡沫担忧下触发“去杠杆式”动荡，恐慌情绪与波动率显著上升。投资者关切当前极致结构市是否见顶及其最终走向。历史经验显示，此类行情结局通常有三种：扩散、坍塌或轮动。本报告将深入剖析当前所处阶段及未来演变路径。

中金公司研究部发布《图说中国：2026 年三季度》，汇集宏观、策略、量化、ESG、固收、大宗及外汇等多团队最新观点与数据。近 110 页图册全景式展示中国经济、市场与资产价格现状，为投资者快速把握中国市场动态提供权威总结与更新。

6 月以来，半导体板块调整带动全球市场在陡峭上行后进入休整。此前报告指出，本轮大周期尚未终结，但“融资热”与“资金紧”矛盾日益凸显，叠加高拥挤度与高杠杆，在流动性未实质性宽松前，市场将步入“中场休息”。战术层面，三季度全球市场调整或将持续，风险源于货币政策不确定性、融资压力攀升及日韩市场风险传导；战略层面，重申科技行情将在休整后延续，继续看好广义安全资产。中场过后，行情有望在安全与投资驱动的 K 型上半支内扩散，除 AI 硬件外，AI 应用、工业及资源品等板块亦将开启下半场。

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