今日（7月27日），国内DRAM存储芯片绝对龙头——长鑫科技集团股份有限公司（证券代码：688825.SH）正式在上海证券交易所科创板挂牌上市。本次上市，是科创板史上最大规模IPO、近十年A股顶级募资体量！
长鑫科技本次股票开盘价格49.50元/股，较发行价格8.66元大涨472%。以该价格计算，公司总市值达3.3万亿元人民币，登顶A股市值第一。
超额配售选择权行使前，本次发行费用为28,058.61万元，明细如下：
保荐承销费用：22,655.76万元；费用参考市场保荐承销费率平均水平及公司拟募集资金总额，经友好协商确定，根据项目进度分节点支付；
审计及验资费：2,175.94万元；费用以工作人员的工作量为基础计算， 按照项目进度分节点支付，付款节点根据工作量情况协商确定；
律师费：931.43万元；费用基于工作量、市场平均律师费用水平等因素综合约定，按照项目进度分节点支付；
信息披露费用：562.26万元；发行手续费及其他费用：1,733.21万元。
超额配售选择权全额行使后，本次发行费用为29,627.82万元，明细如下：
保荐承销费用：24,008.11 万元；费用参考市场保荐承销费率平均水平 及公司拟募集资金总额，经友好协商确定，根据项目进度分节点支付；
审计及验资费：2,175.94 万元；费用以工作人员的工作量为基础计算， 按照项目进度分节点支付，付款节点根据工作量情况协商确定；
律师费：931.43 万元；费用基于工作量、市场平均律师费用水平等因素 综合约定，按照项目进度分节点支付；
注：1、以上各项费用均为不含增值税金额；2、合计数与各分项数直接相加之和在尾数上 如有差异，系四舍五入所致。
长鑫科技是我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业。自2016年成立以来，公司始终专注于DRAM产品的研发、设计、生产及销售。公司采取“跳代研发”的策略，完成了从第一代工艺技术平台到第四代工艺技术平台的量产，以及 DDR4、LPDDR4X到 DDR5、LPDDR5/5X 的产品覆盖和迭代，目前公司核心产品及工艺技术已达到国际先进水平。
公司积极把握行业发展趋势，持续进行产品迭代，现已形成DDR系列、LPDDR系列等多元化产品布局，并可提供DRAM晶圆、DRAM芯片、DRAM 模组等多样化的产品方案，可以有效满足服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等市场需求。公司在合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂，根据Omdia的数据，按照产能、出货量和销售额统计，公司已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商。公司高度重视自主技术研发和创新，在DRAM产品设计、制造工艺、封装测试、模组设计与应用等各业务环节构建了全面、完善的核心技术体系，主要核心技术已达到国际先进水平，并形成了丰富的自主知识产权。目前，公司已积累了广泛的优质客户资源，并与上下游合作伙伴共同构建了相互依存、共同发展的产业生态。
公司无控股股东、无实际控制人。
本次发行的募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目，具体情况如下：
2023年、2024年、2025年，公司营业收入分别为90.87亿元、241.78亿元、617.99亿元；同期实现扣非归母净利润分别为-167.52亿元、-78.70亿元、53.16亿元。
公司2026年1-3月实现营业收入508.00亿元，同期扣非归母净利润为263.41亿元。
截至2026年3月31日，公司资产总额较2025年末增长15.26%，主要由于随着DRAM行业价格的持续快速上升，公司经营活动产生的现金流量净额快速增加，货币资金和交易性金融资产规模大幅增长。公司负债总额存在小幅上升，所有者权益随着资产总额的增长而较2025年末增长24.34%。
一、中国第一，全球第四
从上市进程来看，长鑫科技本次IPO节奏高效、备受瞩目。公司于2026年7月9日正式披露科创板上市相关公告，启动IPO发行程序，7月16日完成网上、网下申购，全程流程顺畅、审核高效，创下行业同类企业上市审核的较快纪录。同时，本次IPO阵容豪华，汇聚中金公司、华泰联合、中信建投等多家头部券商担任联席保荐与主承销商，上市前更是获得60家顶级投资机构鼎力加持，30余家A股产业链企业深度布局，充分彰显资本市场对长鑫科技核心价值与国产存储赛道前景的高度看好。
亮眼的资本市场表现，根植于长鑫科技扎实的技术壁垒与强劲的经营实力。作为国内唯一、全球少数具备自主DRAM芯片研发、制造、封装测试全产业链能力的企业，长鑫科技深耕存储芯片领域多年，打破了海外厂商长期垄断的市场格局，攻克了DRAM核心架构、工艺制程等一系列“卡脖子”技术，实现了国产DRAM芯片的规模化量产与商业化落地。凭借自主研发的核心技术，公司产品广泛应用于消费电子、服务器、云计算、人工智能、物联网等核心领域，市场渗透率持续提升。
基于销售额测算，2025年三星电子、SK 海力士和美光科技在全球DRAM市场的占有率分别为33.96%、34.48%和23.41%，上述三家企业合计占全球DRAM市场90%以上的市场份额。
近年来，国产DRAM厂商里长鑫科技正逐步进入主要厂商阵营。基于Omdia数据测算，按2025年第四季度DRAM销售额统计，长鑫科技的全球市场份额已增至7.67%，位列全球第四、中国第一，并有望随着技术发展及产能建设实现进一步增长。
经营业绩层面，长鑫科技展现出高速增长的硬核成长性。数据显示，公司单季度营收突破500亿元，盈利能力大幅攀升，上半年归母净利润同比暴涨超22倍，业绩增速领跑国内半导体赛道，充分印证了国产存储芯片的市场需求红利与公司的核心竞争优势。与此同时，公司核心管理层作出十年不减持的郑重承诺，彰显出对企业长期发展、国产存储产业未来的坚定信心，也为市场传递了稳定预期。
据了解，长鑫科技本次IPO募集资金将重点聚焦DRAM芯片产能扩建、先进工艺研发迭代、高端存储产品升级、产业链配套完善等核心方向。资金的落地将有效助力公司突破产能瓶颈，持续迭代先进制程技术，丰富高附加值产品矩阵，进一步缩小与国际头部存储企业的技术差距，稳固国内DRAM龙头地位，加速推进国产存储芯片的全面替代进程。
从产业维度来看，长鑫科技的成功上市意义深远。长期以来，全球DRAM存储市场被海外企业高度垄断，国内存储产业长期面临技术受制、产能不足、话语权薄弱的困境。长鑫科技的登陆，不仅填补了A股纯正高端DRAM龙头的空白，完善了国内半导体设计、制造、存储的全产业链资本布局，更将依托资本市场赋能，带动上下游设备、材料、封测等配套产业协同发展，构建自主可控的国产存储产业生态，为中国半导体产业高质量发展注入强劲动力。
资本市场层面，长鑫科技作为科创板重磅硬核资产，其上市将进一步优化科创板科技企业结构，强化科创板“硬科技”定位，提升A股半导体板块的整体体量与核心竞争力。同时，公司的标杆效应将持续带动国内芯片设计、先进制造、存储芯片等细分赛道优质企业加速登陆资本市场，形成产业发展与资本赋能的良性循环。此外，上市后长鑫科技的规模化发展，也将助力国内存储产业降低对外依存度，保障数字经济、算力产业、高端制造等核心领域的供应链安全。
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