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电子行业专题报告:以WAIC为引,看AI赋能端侧新范式(附下载)

电子行业专题报告:以WAIC为引,看AI赋能端侧新范式(附下载) 报告研究所
2026-07-23
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导读:深度精选研究报告,请关注报告研究报告(ID:touzireport)

WAIC 2026 于 7 月 17 日至 20 日在上海举办,联想、荣耀等头部厂商集中展示 AI PC、AI 手机及 AI 眼镜等新一代智能终端。此次大会标志着 AI 技术与消费电子硬件的融合进入加速落地期。AI 正从云端向终端侧深度渗透,推动核心品类进入“系统级 AI 能力 + 端侧算力 + 应用生态”的综合竞争新阶段,消费电子产业链有望迎来新一轮增长曲线。

AI 手机与 PC:结构性升级驱动高端化

受存储成本上涨影响,预计 2026 年全球智能手机出货量将同比下降 8.4%。其中,400 美元以下机型出货降幅超 22%,而 400 美元以上高端机型有望增长 5.7%,AI 功能已成为高端化的核心抓手。

在 AI PC 领域,微软 Copilot+ PC 标准将 NPU 算力门槛提升至 40 TOPS 以上,16GB 内存与 256GB SSD 成为主流配置底线。NPU/CPU/GPU 异构架构及存储配置的升级,拉动了产业链价值量上移,高端 PC 与商用 AI PC 成为结构性增长的主要方向。

AI 眼镜:出货量爆发,SoC 为核心价值环节

据艾瑞咨询预测,全球 AI 眼镜出货量将于 2026 年突破千万级规模,并预计在 2028 年攀升至 2600 万台。产品形态正从“硬件+AI+ 拍摄 + 语音”向 AI+AR 一体化演进。SoC 作为最大单一硬件项,约占 BOM 成本的 34%,正沿低功耗、高性能 NPU 方向快速迭代,是产业链的核心价值环节。

端侧 SoC 芯片:价值重估与国产替代加速

AI 终端的密集落地推动 SoC 从传统音视频处理向“高 NPU 算力 + 低功耗 + 强 ISP"升级,国内厂商正加速产品迭代与客户导入:

  • 瑞芯微:2025 年发布新一代 AI 视觉处理器 RV1126B,内置 3TOPS 自研 NPU,支持运行 2B 参数级以内的大语言模型和多模态模型。
  • 恒玄科技:BES2800 芯片已落地阿里夸克、理想汽车等标杆 AI 眼镜项目。

国内 SoC 厂商正逐步从成熟制程向先进制程跨越,从单一功能向多模态 AI 平台跃迁,有望迎来价值重估。

报告来源:国联民生证券。本文仅供参考,不代表任何投资建议。如需使用相关信息,请参阅报告原文。)

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