通信网络在 AI 基建中地位持续提升
中际旭创作为全球 AI 数据中心光模块龙头企业，将持续受益于通信网络在 AI 基础设施建设中权重的提升。上游芯片巨头英伟达与博通的通信网络芯片收入占比呈上升趋势。维持预测不变，预计 2026 年及 2027 年全球 AI 通信网络芯片市场规模将分别达到 1075 亿美元和 1549 亿美元。
光模块在 AI 数据中心通信网络中地位凸显
基于英伟达 Blackwell Ultra NVL72 系统的数据中心模型测算，单个 GPU 约对应 6.1 个收发模组。Scale-out 网络连接数与 GPU/加速器数量呈线性关系，拓展速率遵循 O(N)；而 Scale-up 网络在连接数潜力上更具优势，收发模组随加速器数量的增长速率遵循 O(NlogN)。鉴于机柜内通信速率与连接距离的不断攀升，柜内光纤渗透率具备巨大增长空间。
综合加速器厂商 AI 芯片出货量数据，预测 2026 年及 2027 年高带宽（≥400G）数据中心光模块出货量将分别达到 8110 万只和 1.467 亿只。其中，1.6T 光模块出货量预计分别为 2840 万只和 7630 万只，这将成为驱动中际旭创业绩增长的核心因素。
光通信技术迭代加速，龙头地位稳固
光通信技术持续演进，NPO 技术预计于 2026 年开始放量，并在未来一段时间内成为接口技术进步的主要实现形式；CPO 技术则可能在 2027 年下半年或更晚时期大规模商用。据 Frost & Sullivan 数据显示，2025 年公司光模块在数通市场的占有率为 23.1%，位居全球第一。随着公司在 1.6T 产品上的先发优势进一步显现，预计 2026 年其市场份额将继续扩大。
（报告来源：交银国际证券。本文仅供参考，不构成任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）