AI 算力驱动 MLCC 行业周期向上，上游粉体迎来双重机遇
在人工智能算力指数级扩张的背景下，AI 服务器对 MLCC（多层陶瓷电容器）的需求呈现结构性爆发。传统通用服务器单机 MLCC 用量约为 2000 颗，而 Blackwell 系列 AI 服务器单机搭载量可达 20000 颗，下一代 Rubin 机型预计将跃升至 30000 颗。随着全球 AI 服务器出货量稳步增长及单机用量提升，预计全球 AI 服务器对 MLCC 的需求量将从 2023 年的 236 亿颗增至 2030 年的 1116 亿颗，复合年增长率显著。
供给端方面，全球 MLCC 市场呈高度集中的寡头垄断格局，日韩六大厂商占据约 82.3% 的市场份额。由于高端产能稼动率长期饱和，且扩产周期长达 18-24 个月，导致高端 MLCC 供需错配，催生涨价周期。
上游高端钛酸钡介质粉体作为 MLCC 的核心材料，将同步受益于行业景气度提升。高端钛酸钡粉体生产必须添加重稀土元素，中国对稀土出口的收紧使得高度依赖海外稀土供应的日本厂商面临原料受限甚至减产风险。国瓷材料作为国内首家掌握水热法量产高端 MLCC 钛酸钡介质粉技术的企业，凭借技术优势、稳定的客户资源及持续扩产能力，有望承接海外厂商退出的市场份额，加速实现国产替代。
AI 高热化带动陶瓷基板变革，全产业链布局抢占替代红利
随着 AI 芯片单卡功耗从 H100 的 700W 升至 Rubin 的 2000W，机柜功耗大幅攀升，传统 FR-4 基板散热性能已难以匹配需求，高热导率的氮化铝陶瓷基板成为优选。氮化铝陶瓷基板凭借高导热、高可靠性及与硅芯片匹配的热膨胀系数，成为 AI 服务器基板升级的重要方向，特别是 DPC（直接电镀）工艺搭配氮化铝基材，在光模块和高密度封装场景中需求快速放量。
高端氮化铝陶瓷粉体市场长期由日系厂商垄断，而氧化钇作为高性能氮化铝和氮化硅陶瓷粉体主流烧结路线中的关键助剂，其出口管制趋严导致日系高端粉体及基板厂商原料供应面临不确定性。国瓷材料通过技术突破实现了上游高端高纯超细 AlN 粉体的量产销售，并通过收购赛创电气补齐金属化环节，形成了"AlN 粉体—陶瓷基片—DPC 金属化”的全产业链布局。这种一体化优势不仅提升了成本控制能力，还加速了下游光模块用陶瓷基板的客户导入与批量供货进程。
氧化锆材料海外供给收缩，公司加速抢占高端市场
全球牙科修复材料市场持续扩容，带动高性能氧化锆粉体需求稳步增长。氧化钇是钇稳定氧化锆粉体的关键稳定剂，海外高端粉体厂商对其稳定供应依赖较高。随着氧化钇出口管制趋严，海外厂商原料保障及生产交付持续承压，日本东曹已于 2026 年 6 月暂停供应氧化锆粉体，表明供给扰动已由预期转为现实。
国瓷材料凭借稳定的原料供应、成熟的粉体制备技术及“粉体—瓷块—修复材料”一体化布局，有望承接海外供给收缩释放的市场需求。公司通过收购韩国 Spident、德国 DEKEMA 等具有技术优势的海外企业，进一步优化了全球供应链，并计划收购澳大利亚 SDI Limited，进一步拓展海外市场。在高端氧化锆粉体国产替代和全球份额提升的过程中，国瓷材料有望凭借产业链协同优势抢占更多高端市场份额。
硅微粉业务稳步兑现国产化，多业务协同驱动成长
AI 硬件迭代升级带动高速覆铜板（CCL）对硅微粉的要求显著提升，M9 级硅微粉填充率由传统 M6 级的 25% 提升至 35%，价值量大幅跃升。高端硅微粉市场长期由日本企业垄断，产能扩张速度远不及全球 AI 算力需求的增长。国瓷材料依托二十年粉体技术积淀，自主开发球形氧化硅产品，性能可满足 M7、M8、M9 高端高速覆铜板使用需求。新一代中空球硅产品正处于下游客户验证阶段，产能持续建设落地，有望在高端硅微粉领域实现国产替代突破。
（报告来源：国投证券。本文仅供参考，不代表任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）