先进封装瓶颈凸显，玻璃基板开启产业化新时代
在后摩尔时代，AI 驱动的计算与内存需求激增，传统制程微缩路线已难以为继，先进封装成为突破芯片性能瓶颈的关键。当前高算力芯片主流采用台积电 CoWoS 架构，但该技术面临成本与材料性能的双重挑战：一方面，大尺寸中介层导致成本高企，圆形晶圆裁切方形基板造成显著浪费；另一方面，硅中介层与有机载板热膨胀系数（CTE）差异巨大，高温下易引发基板翘曲，导致互连失效，可靠性承压。
对此，行业迭代出 CoPoS、玻璃芯板等优化方案。其中，玻璃基板凭借优异性能与成本潜力成为核心方向。其具备极低介电损耗，适配高速信号传输，且 CTE 可精准调控以匹配硅芯片，从根源抑制封装翘曲。此外，玻璃基板支持大尺寸面板生产，面积利用率远超圆形晶圆，长期成本优势显著，标志着产业化从 0 到 1 的新时代开启。
国际巨头加速布局，产业趋势明确
作为先进封装材料的革新方向，玻璃基板已吸引全球半导体头部企业加速入局。英特尔、台积电、三星电机、SK 集团、LG 等国际巨头均明确了布局规划。其中，SK 集团计划于 2026 年底实现商业化量产，有望成为全球首家应用该技术的厂商；台积电预计 2028 至 2030 年完成客户批量交付；英特尔也计划在 2030 年左右实现商业化。产业端的明确动向表明，玻璃基板正从研发验证阶段稳步迈向小规模量产，全球供应链重构在即。
产业链技术壁垒深厚，本土供应链持续攻坚
玻璃基板产业链涵盖上游原片、中游 TGV 加工及下游应用三大环节，各环节技术壁垒深厚。上游玻璃原片是当前最大短板，康宁、肖特、AGC 等海外企业垄断高端市场，掌握低膨胀系数玻璃配方与熔炼核心技术。国产原片目前仅适配较低层数布线，但技术迭代加速，追赶趋势明确。中游 TGV 加工涉及激光打孔、通孔金属化、多层线路堆叠等精密工序，对良率和工艺控制要求极高。国内企业如京东方、沃格光电等已逐步完成技术验证与送样测试，正从研发试样阶段向小规模量产迈进。
应用场景拓宽，长期成长空间广阔
除先进封装这一核心赛道外，玻璃基板的应用场景正不断拓展。在 CPO（光电共封装）领域，凭借优异的光电性能，玻璃基板有望成为下一代高性能光电集成平台的重要选择；在射频 IPD（集成无源器件）领域，因高频损耗低、成本低，已率先实现商业化落地。随着 AI 算力、高速光通信及射频芯片需求的长期释放，玻璃基板市场空间广阔，具备明确的替代空间与增长潜力。
（报告来源：国联民生证券。本文仅供参考，不代表任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）