AI 算力爆发驱动供电架构革命，800VDC 成核心升级方向
AI 大模型训练引发算力需求激增，GPU 机柜功率呈指数级攀升。从英伟达 Ampere 的 10kW 到 Rubin 的 200kW+，再到超 1MW 的 Rubin Ultra，十年间功率增长有望超百倍，算力机架正式由千瓦级迈入兆瓦级。这对供电系统的带载能力、转换效率及可靠性提出了严苛挑战，传统低压架构已难以支撑 GW 级超算中心需求。
800VDC 架构优势显著：精简、降耗、兼容
面对单机柜功率超 200kW 的场景，传统“低压直流母线（48-54VDC）+ 铜排”方案弊端凸显：电源设备挤占空间、铜材耗材巨大（单台 1MW 机柜铜排重达 200kg，GW 级园区耗铜可达 50 万吨）。相比之下，800VDC 高压直流凭借三大优势成为最优解：
- 架构精简：大幅缩减功率变换环节与布线占用，释放机柜算力空间；
- 降低耗材：显著降低电流与铜材用量，解决传输损耗与重量难题；
- 原生兼容：得益于 SiC/GaN 器件成熟及电动汽车 800V 产业基础，可实现标准化统一部署。
英伟达供电方案演进：Sidecar 为现阶段落地主流
英伟达供电方案历经四个阶段演进，目前正处于第三阶段关键期：
- 第一阶段（2022-2024）：传统交流 IT 机柜；
- 第二阶段（2024-2025）：过渡型 Power Shelf；
- 第三阶段（2026-2027）：800VDC Power Rack/Sidecar（当前核心落地方案）；
- 第四阶段（2028+）：固态变压器 SST 终极架构。
第三阶段方案将 AC-DC 整流外置至独立侧边电源柜（Sidecar），有效释放机柜内部空间并降低传输损耗。该方案可通过配电室集中整流、中压整流器或 SST 等多种路径实现，是短期内的主流选择。
产业链响应：电源模块跃升与储能配套升级
伴随 GPU 代际更替，电源模块功率持续跃升，供电单元由内置转向外移，电压架构切换至 800VDC，储能系统同步升级。
光宝科技：GPU 电源从 2017 年 3.3kW 模块升级至 Power Shelf 110kW，再到 Power Rack 最高 1.2MW；供电单元外移至独立 Sidecar 柜，储能从单机柜 BBU 升级为侧边柜集成式储能。
麦格米特：已推出 110kW AC-800VDC 及 90kW 800-50VDC 两款 Power Shelf 产品，全面适配兆瓦级高密度 AI 算力机柜。
（报告来源：国盛证券。本文仅供参考，不代表任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）