当前，国产算力行业在供需两端均呈现显著提升态势，崛起已成为产业发展的核心趋势。建议重点关注“三支箭”：芯片、FAB（晶圆代工）及超节点。
芯片：需求激增叠加替代加速，迈入规模放量期
AI 需求爆发与国产化替代加速双轮驱动，推动国产芯片进入快速放量阶段。一方面，国产大模型持续迭代，Token 调用量激增，头部云厂商资本开支向 AI 倾斜，算力需求维持高景气；另一方面，海外高端 AI 芯片供给受限，国产替代紧迫性凸显。目前，国产 AI 芯片出货份额已突破 40%，华为昇腾、寒武纪、海光、沐曦、天数等厂商产品矩阵日益完善，且在芯原股份助力下，云厂商自研 ASIC 布局同步提速。国产 AI 芯片正从产品验证加速迈向规模交付，订单与业绩有望持续兑现。
FAB：制造路径收紧，国产晶圆厂战略价值凸显
随着美国围绕先进计算芯片及半导体制造能力强化出口管制，海外先进制程代工的可获得性与确定性下降。需求侧来看，预计 2024 至 2029 年中国智能计算芯片市场年复合增长率（CAGR）将达 46.3%，高端 SoC 等国产芯片技术迭代持续推进，进一步打开先进制造需求空间。在海外限制与国内需求增长的双重背景下，国产晶圆代工的战略底座价值愈发重要，中芯国际、华虹公司及晶合集成等本土晶圆厂有望迎来新的产业机遇窗口。
超节点：突破单卡瓶颈，多卡协同成破局关键
随着大模型参数规模与推理负载持续增长，单卡性能已难以独立决定集群算力，多卡协同效率、互联带宽及系统调度能力成为关键。超节点技术通过 Scale-up 高速互联、资源池化与统一调度，将多卡算力转化为系统级有效算力。目前，华为 CloudMatrix384 及互联网大厂自研超节点等国产方案加速推进，国内超节点正逐步由产品验证迈向量产交付。伴随国产超节点持续放量，服务器整机、PCIe Switch、以太网交换芯片、高速 SerDes 及光通信等核心环节有望迎来增量机会。
（报告来源：民生证券。本文仅供参考，不代表任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）