WAIC 2026 开幕在即，1100 余家企业携 3000 多项成果亮相，其中 300 多款为全球首发。若说过去两年的焦点是大模型与 AI 芯片，今年释放的信号则十分明确：竞争重心正加速向基础设施转移。
华为 Atlas 950 SuperPoD 真机首秀
据悉，华为展台核心位置将展示 Atlas 950 SuperPoD，这是该超节点首次以真机形态公开亮相。继去年全联接大会公布参数后，公众终于得以见证这台由 8192 张加速卡构成的算力集群。
同期展出的还有 Atlas 850E 风冷版本。该产品无需液冷机房改造即可在普通机房部署，显示出华为在深耕头部大客户的同时，正积极拓展中长尾市场。
系统级互联：单卡劣势下的破局之道
研究机构 SemiAnalysis 测算显示，单颗昇腾芯片性能约为英伟达 Blackwell 架构 GPU 的三分之一。在单卡性能暂处劣势的背景下，华为选择通过系统级组织能力实现突围。
当前 AI 算力竞赛逻辑已变：大模型从训练走向推理，从参数竞赛转向智能体落地。决定效率的关键不再是单芯片峰值算力，而是整个计算系统的协同能力。
英伟达 NVL144 将 144 张芯片集成于单机柜已是行业标杆，而华为 Atlas 950 SuperPoD 直接将规模提升至 8192 张。其卡规模是 NVL144 的 56.8 倍，总算力达 6.7 倍，内存容量高达 1152TB（15 倍），互联带宽达 16.3PB/s（62 倍）。在 FP8 精度下总算力为 8 EFLOPS，FP4 精度下达 16 EFLOPS，训练性能较上一代 Atlas 900 提升 17 倍，吞吐量达到 4.91M TPS。
这一“堆料”背后是被迫走出的技术路径：在单芯片制程受限的情况下，系统级互联成为唯一突破口。Ascend 950DT 芯片采用双 Die UMA 架构，配备 144GB HBM 内存及 4TB/s 内存带宽，单卡互联带宽达 2TB/s。
面对英伟达在 CUDA 生态和先进制程上的双重优势，华为凭借灵衢 2.0 协议实现通信带宽提升 15 倍，单跳时延从 2 微秒降至 200 纳秒，降幅达 10 倍。这也构成了超节点在 AI 时代的核心竞争力。
超节点市场爆发与行业落地
中国信通院《超节点发展报告》指出，超节点将成为 AI 时代的核心计算单元。华泰证券测算，2028 年国内超节点市场规模将达 3414 亿元，2026 至 2028 年复合增长率高达 194%。随着中国移动 20 亿集采等大订单落地，超节点商业化进程显著加速。
目前，昇腾超节点已在互联网、大模型厂商及科研机构等 20 多个行业场景落地。其中最具说服力的案例来自外卖巨头美团：其发布的 1.6 万亿参数 LongCat-2.0 模型，全流程运行在 5 万张国产算力卡上。这标志着昇腾在 5 万卡规模下，已具备从供电、散热到通信调度、故障恢复的全链路工程化交付能力。
此外，DeepSeek V4 模型也在昇腾 NPU 上完成验证。数据显示，其在通用推理任务中加速 1.5 至 1.73 倍，强化学习场景最高加速 1.96 倍，进一步印证了国产芯片承载大模型的能力。
结语：重新定义算力单元
英伟达的护城河在于 CUDA 生态与全球开发者习惯，短期难以撼动。但华为押注的方向是在系统层面重新定义算力单元。虽然单卡性能追上英伟达尚需时日，但在超节点这条赛道上，华为已占据先机。