近日，四川明泰微电子集成电路先进封装测试生产项目（二期）顺利完成主体结构封顶，项目封顶仪式隆重举行。随着项目主体工程全面落成，标志着企业产能扩产、技术升级的发展战略落地取得关键性突破，迈出了里程碑式的一步，同时也为四川内江集成电路产业集群高质量发展注入全新的强劲动能。
据了解，本次封顶的先进封装测试生产二期项目，整体投资规模与建设标准位居区域封测产业重点项目前列。项目总投资达5亿元，占地面积25亩，总建筑面积4.5万平方米，是明泰微电子聚焦高端集成电路封测领域打造的核心扩建项目，也是当地半导体产业补短板、扩产能的重点布局项目。
项目建成后将全面升级生产硬件条件，规划建设高标准专业化封测无尘厂房，同时批量引入全自动封装生产线、高精度智能检测设备等行业先进生产装备。通过设备迭代与产线升级，项目将有效提升企业高端芯片封装、测试的生产精度与生产效率，进一步完善企业先进封测产能体系，提升产品市场竞争力。
该项目自2025年11月正式开工建设以来，全程秉持高标准建设、高质量推进的原则。建设过程中，四川明泰微电子联合设计、施工、监理等所有参建单位，严守安全生产底线，严格把控工程建设质量，科学统筹施工进度、优化施工方案，高效攻克各类施工难点，最终如期圆满完成主体结构封顶的既定建设目标。
按照整体建设规划，四川明泰微电子二期封测项目预计将于2027年2月正式竣工交付。随着项目全面投产运营，企业产能规模将实现大幅跃升，每年可新增高端集成电路封装产能100亿余只，将极大填补区域高端封测产能缺口，助力企业深度布局中高端半导体封装市场。今日半导体专业媒体平台报道。
除产能扩容外，该项目兼具显著的经济效益与社会效益。项目全面投用后，预计可实现年产值突破15亿元，持续为地方产业经济增长赋能。同时，项目将带动本地就业2000余人，有效吸纳本地劳动力就业，推动内江集成电路产业链、人才链、供应链进一步完善，助力区域半导体产业集群持续做大做强。
