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海口吉耐斯获得FAA/EASA/CAAC三认证
近日，欧盟航空安全局（EASA）正式为海口美兰空港吉耐斯航空发动机维修工程有限公司（以下简称“海口吉耐斯”）颁发GEnx-1B型号航空发动机维修许可证书（含翻修能力）。
至此，新海航海口吉耐斯成功跻身国内同时拥有中国民用航空局（CAAC）、美国联邦航空管理局（FAA）及欧盟航空安全局（EASA）三大权威认证的航空发动机大修单位行列。
EASA是全球航空安全监管领域最具权威性的民航管理局之一，拥有EASA维修资质的企业在全球航空维修市场中具备很高的认可度。海口吉耐斯于2025年5月向EASA提交申请，2026年6月16日至6月18日顺利通过了现场审查并于7月16日获批维修许可证，这不仅是对海口吉耐斯维修体系规范化管理水平的高度肯定，也标志着公司国际化能力建设迈上了全新台阶，为后续深度融入全球航空维修产业链、承接GE航空全球维修网络业务奠定了坚实基础。
信息来源：航空微读
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峰飞航空携手顺丰，加速布局海空一体化物流
7月22日，峰飞航空科技与顺丰正式签署低空运输合作框架协议，双方将围绕海上能源、海岛运输、大件物流等场景，共同推进低空运输与智能运维解决方案落地。
根据协议，双方将率先打造适配海上风电产业的低空运维方案，解决远海风电场离岸距离远、人员物资运输响应慢、设备巡检效率不足等问题。依托顺丰综合物流网络与海上能源项目交付经验，结合峰飞航空在eVTOL航空器及低空基础设施研发制造方面的优势，双方将打造可复制、规模化落地的海空一体化服务模式。
峰飞航空推出的eVTOL零碳水上机场SUNSHIP，可集成起降平台、智慧调度与绿色能源系统，灵活部署于江、河、湖、海等水域，为海洋能源运维、海岛运输等场景提供支持。同时，峰飞航空V2000CG凯瑞鸥已获得中国“适航三证”及国际型号认可证，可应用于物资运输和应急救援。
未来数年，海洋能源产业对eVTOL零碳水上机场需求预计将超过100艘，相关eVTOL航空器需求有望达到300架以上。双方将进一步推动零碳低空运输在海上能源、海岛民生等领域的商业化应用。
信息来源：峰飞航空科技
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航空关键零部件项目落户苏锡通园区
7月22日，航空关键零部件项目正式签约落户苏锡通科技产业园区。项目一期总投资约1亿元，主要从事航空起落架、航电系统及其他航空零组件的研发与生产，为园区高端制造产业版图再添重要拼图。
该项目投资方为昆山玮硕恒基智能科技股份有限公司。该公司成立于2009年，系江苏华富电子集团旗下子公司，为新三板挂牌企业、国家高新技术企业及省级专精特新企业。玮硕恒基主营金属粉末成型精密铰链，产品广泛应用于个人电脑、折叠屏手机、智能穿戴、汽车配件、智能家居及各类消费电子产品，在精密制造领域积累了雄厚的技术实力与产业经验。
今年7月，玮硕恒基正式完成对南通创博机械设备科技有限公司86.75%股权的收购。南通创博机械成立于2012年，为国家高新技术企业。此次收购与项目落地，将有效整合双方在精密加工、军工资质与航空领域资源等方面的叠加优势，推动园区产业链向“高精尖”方向延伸。
信息来源：苏锡通科技产业园区
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航空传感器从“感知”向“智能感知”的跨越与突围（下）
以下文章来源于造飞机的那些事，作者王建华
三、典型案例深度剖析
3.2 案例二：航空发动机智能健康管理（PHM）系统
背景痛点：
航空发动机被称为“工业皇冠上的明珠”，工作在高温高压极端环境下。传统的发动机监测传感器（如热电偶、振动传感器）只能读取实时数值。如果发动机叶片出现微小裂纹或气路效率下降，传感器数值可能仍在正常范围内波动，传统的阈值告警机制无法捕捉这些“缓变故障”，往往导致故障积累至严重后果。
智能感知突破：
以GE航空集团或罗罗公司的新型发动机为例，其PHM系统正在向“智能感知”转型。
嵌入式边缘计算：在发动机恶劣的高温、高噪环境下，新型的智能传感器单元集成了耐高温的电子电路。这些传感器不再只输出温度或压力的均值，而是输出经过频谱分析的特征数据。例如，振动传感器在前端直接进行快速傅里叶变换（FFT），提取出特定频率的振动分量，从而能识别出是哪一级叶片出现了不平衡。
趋势预测与自适应控制：智能传感器会记录自身的历史数据趋势。当传感器检测到排气温度（EGT）呈现缓慢上升的“趋势性漂移”时，即使未超过红线阈值，传感器也会通过内置算法预测未来的性能衰退曲线，并建议控制单元调整燃油流量以降低热负荷，延长发动机寿命。
自诊断与自补偿：当某个压力传感器发生漂移或轻微故障时，智能系统可以通过对比冗余传感器数据，利用神经网络模型在线“重构”失效数据，保证控制系统在传感器故障情况下仍能正常工作。
成效：这种智能感知将发动机维护从“定时维修”转变为“视情维修”，不仅避免了灾难性故障，还显著降低了航空公司因非计划停飞造成的经济损失。
3.3 案例三：大疆（DJI）及工业无人机的全向避障系统
背景痛点：
在低空复杂环境（如城市楼宇间、树林中）飞行时，传统无人机仅依靠GPS定位和单一摄像头，极易因视差盲区或信号遮挡撞击电线、树枝等细小障碍物。传统的“感知”只是记录画面，无法判断距离和威胁。
智能感知突破：
现代高端无人机（如DJIMavic系列、工业巡检无人机）集成了视觉传感器与双目立体相机，并实现了高度智能化。
实时三维环境重构（SLAM）：无人机的前端计算单元利用多路摄像头的图像数据，结合IMU惯性测量单元，实时进行同步定位与地图构建（SLAM）。传感器不再输出视频流，而是直接输出周围环境的3D点云模型。
动态轨迹规划：当传感器感知到前方障碍物时，机载的AI芯片会在毫秒级时间内计算出绕行轨迹，直接控制舵机进行规避，而非将数据传回地面站等待飞手操作。
语义感知：最新的智能传感器甚至能进行初步的语义分割。例如，在电力巡检中，传感器能自动区分“电线”（需要避让但极细）和“背景”（天空或树木），针对电线这一特定目标采用更高灵敏度的探测模式。
成效：这一技术路线虽然目前主要用于消费级和工业级无人机，但其“感算一体”的架构正在向有人驾驶航空器（如eVTOL飞行汽车）迁移，代表了未来低空经济的感知技术方向。
四、关键技术路径：如何逾越代际鸿沟
从传统感知迈向智能感知，面临着算法、硬件与架构的多重挑战。通过近年来的技术演进，我们已经看到了清晰的突围路径。
4.1 异构集成与先进封装技术
解决SWaP（尺寸、重量、功耗）瓶颈的关键在于硬件层面的异构集成。传统的PCB板级集成已达到物理极限，芯粒技术和三维封装成为主流方向。
通过将敏感元件（如MEMS振膜、红外焦平面阵列）与信号处理电路、存储单元进行晶圆级或硅通孔（TSV）互连，可以大幅缩短信号传输路径，降低寄生参数，提高信噪比。例如，将红外探测芯片直接倒装在读出电路（ROIC）上，并集成ADC与DSP，使得红外传感器具备了片上非均匀性校正与目标检测能力，体积缩小了数十倍。
4.2 人工智能算法的嵌入式实现
实现智能感知的灵魂是算法。传统的目标检测算法计算量大，难以在资源受限的嵌入式前端运行。为此，算法的轻量化与专用硬件加速成为突破口。
一方面，研究人员正致力于开发适用于边缘端的轻量化神经网络模型，如剪枝、量化后的卷积神经网络（CNN），在牺牲极小精度的情况下大幅降低计算复杂度；另一方面，存算一体架构的兴起，解决了传统冯·诺依曼架构中的“存储墙”问题，使得传感器前端能够以极低功耗运行复杂的AI推理任务，实现对目标的实时识别与分类。
4.3 软件定义传感器架构
为了应对不断变化的任务需求，智能传感器必须具备软件可定义的能力。借鉴软件定义无线电（SDR）的思想，新型航空传感器开始采用标准化的硬件平台，通过软件加载不同的算法模块来改变传感器功能。
例如，一款通用的射频传感器，通过加载不同的波形软件，可以在雷达探测、电子侦察、通信中继三种模式间自由切换。这种架构降低了后勤保障成本，更重要的是，赋予了传感器现场重构的能力，使其能够适应未来出现的新型威胁。
4.4 新型敏感材料的应用
底层物理机理的突破是传感器性能跃升的基石。第三代半导体材料（如氮化镓GaN、碳化硅SiC）的应用，使得射频传感器具备了更高的功率密度和效率；新型二维材料（如石墨烯、二硫化钼）在气体传感、压力传感方面的优异特性，使得传感器灵敏度提升了数个量级。
特别是量子传感技术的出现，为惯性导航和磁场探测带来了颠覆性变革。原子陀螺仪和原子磁力计不再依赖传统的机械转子或光学结构，而是利用原子的量子相干性，理论精度可达传统传感器的千倍以上，且体积有望大幅缩小，为无依托导航提供了可能。
五、挑战与未来展望
尽管技术路径清晰，但从“感知”向“智能感知”的转型仍面临诸多挑战。
首先是可信度与验证问题。深度学习算法具有“黑盒”特性，在航空安全关键系统中，如何证明一个AI传感器的决策是可靠的？这需要建立一套全新的、适用于人工智能系统的航空适航认证体系（如适应DO-178C标准的扩展版）。
其次是网络安全风险。智能传感器通过网络互联，且具备软件重构能力，这为网络攻击打开了新的窗口。黑客可能通过注入对抗样本欺骗传感器，使其将敌机识别为友军。因此，传感器网络安全与抗干扰算法设计将成为未来的研究重点。
最后是物理极限的挑战。随着工艺制程逼近原子极限，摩尔定律放缓。未来智能传感器的性能提升将更多依赖于架构创新（如类脑计算、存算一体）和量子技术的突破。
展望未来，航空传感器将向着“微型化、网络化、认知化”方向演进。未来的传感器将不再是独立的硬件模块，而是通过智能蒙皮技术嵌入机身蒙皮之中，形成共形阵列，实现360度全向感知；它们将具备类脑的推理能力，能够理解环境语义，与飞行员实现自然交互，成为飞行员值得信赖的“智能副官”。
六、结语
传统航空传感器技术面临的代际性瓶颈，既是旧有技术路线的终结，也是新技术革命的起点。从单纯的物理信号采集向多维信息的智能感知转型，既是技术发展的必然趋势，也是未来航空装备争夺制高点的前提。
通过F-35DAS、发动机PHM及无人机避障等案例我们可以看到，这一转型过程虽然艰难，涉及材料、芯片、算法、系统等多学科的深度交叉融合，但在边缘计算、人工智能、新型材料等前沿技术的驱动下，瓶颈并非不可逾越。谁能率先完成这一跨越，谁就能在未来的空中博弈中掌握“看得清、判得准、反应快”的绝对优势，从而定义下一代航空装备的标准与形态。
信息来源：造飞机的那些事
随着全球航空工业向高效率、高质量、低成本方向发展，航空产业正经历从“传统制造”向“数字智造”的深刻跃迁。中国航空工业，站在从“航空大国”迈向“航空强国”的关键节点，比以往任何时候都更需要前沿技术的引领、工程实践的突破与产业链协同的深化。
在此背景下，“2026航空技术与制造工程（西安）大会” 汇聚国内外顶尖专家、企业领袖与科研团队，从航空发动机制造与装配测试技术、飞机制造与装配测试技术、低空飞行器设计与装配技术、复材设计制造与修补技术等方向探讨先进手段，推动航空制造向智能化、无人化、高精度化迈进。
大会为航空产业提供一个以技术交流为基础、以商务对接为核心的交流平台。通过本次大会，我们希望汇聚行业智慧，共同探索更智能、更可靠、更经济的航空制造与装配测试解决方案，助力中国乃至全球航空制造业迈向新高度
