PART 01
招聘岗位
PART 02
公司介绍
PART 03
签约主体介绍
PART 04
薪资福利
工作
时间
采用 “四班两运转” 翻班制度
(做四休三、做三休四),每班次12小时。
实习
内容
FIB样品预处理:指为FIB样品制备前所作的预处理工作,包括分析样品裂片、ALD、涂胶、烘烤、Laser Cut、Pt coating。
2.EFA样品研磨:指用研磨机手动磨样品,主要工作是去层分析,过程中用到的激光打标机(Laser Cutter)做定位标记,反应离子刻蚀机(RIE)去除坚硬的钝化层(passivation),利用盐酸和硝酸腐蚀金属辅助去层,利用光学显微镜(OM)初步观测研磨是否到位,利用扫描电子显微镜(SEM)精确定位并拍摄留图。
3.SEM样品分析操作:分析样品裂片、SELA制样、Pt coating、SEM拍摄。
4.FIB样品Auto制备操作:样品和Grid准备、分析位置确认定位、电子束沉积、离子束沉积、 Auto TEM Project创建。
5.FIB全流程样品制备操作:样品和Grid准备、分析位置确认定位、电子束沉积、离子束沉积、样品减薄、Grid样品Lift Out、铜网样品Pick Up。
6.TEM拍摄相关工作:样品的等离子清洗,TEM观测和分析,EDX数据收集和分析等工作。
7.SIMS分析相关工作:样品的预制备,SIMS数据收集和分析等工作。
成长
路径
实习生 → 助理工程师 → 工程师
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季老师:13601622219

