AI算力基材国产替代再提速
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题图：生益科技
图源：生益科技
维科网智能制造7月27日消息，7月24日，生益科技与苏州工业园区管委会正式签署项目意向协议，总投资约50亿元的AI高性能算力及先进半导体基材研发生产基地落户苏州工业园区。
项目详情
据悉，该项目是生益科技面向AI算力时代的核心战略布局，拟购地位于材料，作为电子设备的地基，其直接决定电路板的信号传输速度、散热性能和稳定性。
生益科技表示，此次项目签约旨在快速响应全球市场对高性能覆铜板的强劲增长需求，持续为AI、云计算、6G通信、智能汽车电子等高阶技术应用提供关键支撑。
全球第二大覆铜板制造商——生益科技
生益科技成立于1985年，总部位于广东东莞，是全球第二大覆铜板制造商，拥有行业内唯一的国家电子电路基材工程技术研究中心。
其可自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料，可供制作单、双面线路板及高多层线路板。
产品广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。
在客户层面，其以全球头部 PCB 制造企业、景旺电子、鹏鼎控股及自有PCB子公司生益电子；台资客户涵盖健鼎科技、欣兴电子、瀚宇博德等。
而其覆铜板经上述PCB厂商加工后，再供给英伟达、华为、亚马逊、特斯拉等国内外知名的终端品牌厂商。
此外，生益科技也是中国大陆唯一通过英伟达M9材料认证的供应商，其M9产品已应用于英伟达GB300等高端AI芯片平台。
注：M9级覆铜板，代表当前商用CCL材料的最高性能等级，介质损耗因子（Df）需压缩至0.0007以下，是下一代AI服务器（如英伟达Rubin平台）支持224Gbps及以上单通道传输速率的关键基材。
目前，其已在咸阳、苏州、常熟、南通、九江及泰国设有覆铜板生产制造基地，在香港、台湾设立子公司，在欧洲、美国、韩国、日本、东南亚、巴西等地设立代理机构，已有员工10000余人。
据生益科技2026年半年度业绩预告，归母净利润30.99亿元至32.98亿元，同比增长117%至131%。
2025年全年，公司实现营收284.31亿元，同比增长39.45%，利润总额44.16亿元，同比增长113.57%。
注：预告数据仅为初步核算数据，最终财务数据以生益科技正式披露的2026年半年度报告为准。
结语
从行业层面看，据 QYResearch 数据，2025年全球AI服务器覆铜板市场销售额达9.99亿美元，预计2032拉动，预计2026年市场规模可达215亿美元，同比增长34.2%。
市场前景和增速都十分可观，但在高端AI覆铜板市场，特别是在AI服务器高端高速M8/M9级覆铜板，全球能稳定量产的厂商屈指可数，市场供给高度集中。
像台光电长期占据行业龙头地位，台耀、联茂电子紧随其后，生益科技是中国大陆唯一实现高端AI基材批量供货的厂商，四家厂商构成市场核心供给主体，而目前看来，高端CCL的技术壁垒，其实依然十分高企。
特别是像前文所述的高端M9覆铜板，生产1个单位就需要挤占掉4至5个单位的普通覆铜板产能。而如今AI服务器对覆铜板的需求量更是传统服务器的3至5倍，且高端高速覆铜板单价约为普通产品的3至6倍，这对厂商在产线切换、原料体系、工艺管控等约束都进一步增大，也是如今智能化成为电子制造“刚需”的原因之一。
目前，生益科技正加速布局高端产能，伴随东莞高性能覆铜板新项目、泰国工厂逐步落地投产，外加此次苏州50亿项目落地投产后，其2026—2028年面向AI服务器的高速覆铜板产能将有望实现大幅扩张，以此缓解国内这种结构性挤压带来的供需紧张。
注：本文仅做信息分享，不构成任何投资建议。
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