点击上方“蓝字”关注我们
随着人工智能、云计算与高性能计算的迅猛发展，算力需求呈指数级增长，传统的插拔式光模块正面临带宽密度和功耗的物理极限。光电共封装技术（CPO）作为下一代高速互连的核心路径，与硅光芯片这一关键使能平台相结合，正推动全球半导体与光电子产业进入“光电融合”的新阶段，成为重塑数据中心、通信网络与算力基础设施的竞争焦点。值得一提的是，随着业界领军企业英伟达的重金押注与积极推动，2026年已被广泛视为CPO技术规模化商用元年，标志着该技术正从研发与验证阶段走向大规模产业落地。
当前，我国在硅光芯片设计与CPO集成领域已形成一定的研发积累与产业布局，但整体仍面临核心工艺自主性不足、产业链协同不够紧密、高端人才短缺、标准与生态尚不完善等多重挑战。这些“卡脖子”问题若不能有效解决，将制约我国在下一轮信息基础设施升级中的主导权与竞争力。
在此背景下，中粉会展将于2026年8月12日在江苏苏州举办2026光电共封装技术与硅光芯片产业研讨会。本次研讨会旨在为基础材料、半导体、光电子、先进封装及系统应用等产业链上下游构建一个高层次的交流与合作平台，助推我国在该领域的自主可控与创新发展。
大会诚挚邀请行业专家、学者、技术人员及企业代表踊跃参会，同时也欢迎相关公司、单位展示最新技术成果与应用方案，共同推进产学研深度融合与产业生态的突破发展。
2026年8月11日-12日，8月11日全天报到
苏州
一、 技术前沿与市场、应用展望
1、CPO技术标准化进展与行业路线图剖析
2、面向1.6T及更高速率的CPO解决方案探讨
3、LPO、CPO等不同共封装路径的对比与融合趋势
4、CPO在数据中心、AI、电信等核心市场的应用前景与商业机遇
5、硅光芯片与CPO技术的投资热点与创业机会分析
二、 核心材料、器件与芯片
6、高性能硅基光电子集成平台（如SiPh、SiN）最新进展
7、用于CPO的高功率、高带宽激光器与探测器技术
8、面向CPO的先进光子集成电路（PIC）设计与流片实践
三、制造、工艺与集成
9、硅光芯片的规模化制造工艺与良率提升
10、面向CPO的2.5D/3D先进封装技术（如TSV、硅中介层）
11、晶圆级测试与CPO模块的自动化封装工艺
四、封装、散热与可靠性
12、CPO封装中的热管理解决方案与新材料应用
13、高密度光电互连的可靠性与寿命评估标准
14、封装应力对光电器件性能的影响及控制策略
15、CPO产品的测试标准、方法与装备
苏州大学
浙江大学
蕐封科技
长电科技
重庆联合微电子中心
中环领先半导体科技股份有限公司
北京星网锐捷网络技术有限公司
武汉光鱼科技
湖北纵恒光电
深圳一博科技
广东慧普光学科技有限公司
中国半导体产业链集团
SK海力士半导体（无锡）
阿基米德半导体(合肥)有限公司
爱安特（常州）精密机械有限公司
爱德万测试（中国）管理有限公司
爱发科真空技术（苏州）有限公司
爱芯元智半导体(宁波)有限公司
安徽长飞先进半导体有限公司安靠封装测试（上海）有限公司
安世半导体
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
北京三安光电有限公司
北京天科合达半导体股份有限公司
北京亦盛精密半导体有限公司
北京中科格励微科技有限公司
比亚迪半导体股份有限公司
常州臻晶半导体有限公司
超威半导体（中国）有限公司
福州镓谷半导体有限公司
广州粤芯半导体技术有限公司
杭州乾晶半导体有限公司
成都新易盛通信技术有限公司
杭州士兰微电子股份有限公司
合肥开悦半导体科技有限公司
合肥矽迈微电子科技有限公司
合肥矽普半导体科技有限公司
河北同光半导体股份有限公司
湖南三安半导体有限责任公司
湖南越摩先进半导体有限公司
华灿光电股份有限公司
华大半导体有限公司
华虹半导体有限公司
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
江苏爱矽半导体科技有限公司
江苏芯德半导体科技股份有限公司
江苏芯旺电子科技有限公司
江苏鑫华半导体科技股份有限公司
江苏长电科技有限公司
苏州旭创科技有限公司
九峰山实验室
日月光半导体（昆山）有限公司
厦门云天半导体科技有限公司
山东天岳先进科技股份有限公司
上海复旦微电子集团股份有限公司
上海胜芯微电子有限公司
深圳市海思半导体有限公司
盛合晶微半导体（江阴）有限公司
苏州通富超威半导体有限公司
苏州长光华芯光电技术股份有限公司
通富微电子股份有限公司
武汉欧双光电科技股份有限公司
武汉市聚芯微电子有限责任公司
武汉华工正源光子技术有限公司
西安微电子技术研究所
西安紫光国芯半导体有限责任公司
甬矽电子（宁波）股份有限公司
长电科技股份有限公司
长江存储科技有限责任公司
浙江晶越半导体有限公司
中国科学院半导体研究所
中国科学院上海光学精密机械研究所
中国科学院微电子研究所
北京航空航天大学
南京航空航天大学
东南大学
.......
大会征集参会企业相关技术合作、产品采购，工艺方案等需求进行现场采配活动，相关信息将进行展板展示，提高现场沟通交流效率！
征集内容包含但不限于以下几点：
1、行业投资、融资需求
2、科研成果转化
3、产品工艺问题解决方案
4、原料、设备、仪器采购需求
2800元/人
8月1日前报名：优惠价2300元/人 ，两人及以上报名优惠价2000元/人
学生凭学生证：1500/人
费用包含：会议资料费、会议餐费、茶歇、全产业链地图、会务服务等费用，不含住宿
服务内容：
1、标准展桌一套（配2把椅子）
2、企业喷绘背景墙广告1个（2米宽*2.6米高）
3、参会名额*2
4、行业资源优先对接
联系人：王孟
电 话：18263902770（同微信）
Email ：wangmeng@cnpowder.com
中国科促会半导体产业发展分会正在推广一项【全自动自学习自我进化的质量优化大模型】的技术。可以在完成数字化转型的基础上，大幅提升生产一次合格率、显著提升当前产品各项性能指标、品质可靠性，甚至在当前生产线上生产出下一代或者半代产品。
目前已经在阳光电源的IGBT功率模块、蔚来汽车和极氪汽车的电机NVH痛点、舍弗勒的行星轮太阳轮减速器、新能源电池着火优化等几十家企业应用，效果非常好。有需要的同仁请添加协会工作人员微信（二维码如下）了解更多信息~
专属交流群搭建中...
在这里，与同行共探技术、链接资源，解锁专业交流空间！
👇
