【盛会邀约】2026北京半导体设备、核心部件与材料国产化大会

当前全球半导体产业格局深度重构，产业链供应链自主可控已成为我国集成电路产业高质量发展的核心要务。国内晶圆制造产能持续扩容，产业国产化替代进程稳步提速，但高端半导体设备、核心部件与关键材料领域仍存在技术短板，产业链上下游协同不足、成果落地困难等问题，持续制约产业高端化发展，行业亟需专业化协同对接平台破解产业痛点。

为深入贯彻国家集成电路供应链安全稳定战略部署，落实“十五五”半导体产业自主创新发展要求，聚力突破核心技术瓶颈，加速高端装备、核心部件、关键材料的技术迭代与产线落地应用。中国国际科技促进会半导体产业发展分会联合相关单位定于2026年12月在北京举办“2026北京半导体设备、核心部件与材料国产化大会”。大会旨在打通产业链壁垒，深化多方协同合作，补齐产业配套短板，加速国产化技术规模化应用，助力构建安全自主的本土半导体产业生态。相关参会事宜详见附件，诚邀业界同仁莅临参会、共促产业创新发展。

具体事项见附件通知。

基本信息

1.大会名称：2026北京半导体设备、核心部件与材料国产化大会

2.大会主题：聚力攻坚・自主可控——构建半导体设备与材料国产化新生态

3.举办时间：2026年12月7日-9日（12月7日全天报到）

4.举办地点：北京

5.主办单位：中国国际科技促进会半导体产业发展分会

6.承办单位：北京鼎承盛园国际会展有限公司、赛米垦拓(北京)科技有限公司

7.支持单位：天津市集成电路行业协会、山东省半导体行业协会、第三代半导体产业技术创新战略联盟、湖北省半导体行业协会、河南省半导体行业协会、济南市半导体行业协会、西交利物浦大学、广东工业大学、上海大学、复旦大学宁波研究所、中国兵器工业第二一四研究所、中国科学院宁波材料所、中国电子科技集团第四十五研究所、中国电子科技集团第四十六研究所、紫光云技术有限公司（持续更新中……，排序不分先后）

8.拟邀单位：

中芯国际集成电路制造有限公司

长江存储科技有限责任公司

合肥长鑫存储技术有限公司

华虹半导体有限公司

华润微电子有限公司

合肥晶合集成电路股份有限公司

武汉新芯集成电路制造有限公司

杭州士兰微电子股份有限公司

比亚迪半导体股份有限公司

闻泰科技股份有限公司

北方华创科技集团股份有限公司

新凯来技术有限公司

中微半导体设备（上海）股份有限公司

拓荆科技股份有限公司

盛美半导体设备（上海）股份有限公司

华海清科股份有限公司

沈阳芯源微电子设备股份有限公司

上海微电子装备（集团）股份有限公司

中科飞测科技股份有限公司

杭州长川科技股份有限公司

北京华峰测控技术股份有限公司

万业企业股份有限公司

上海至纯洁净系统科技股份有限公司

北京京仪自动化装备技术股份有限公司

沈阳富创精密设备股份有限公司

江丰电子材料股份有限公司

上海正帆科技股份有限公司

上海先锋精密科技有限公司

恒运昌科技有限公司

京鼎精密科技股份有限公司

超科林半导体技术（上海）有限公司

华海诚科新材料股份有限公司

江苏强一密封科技股份有限公司

苏州赛腾精密电子股份有限公司

上海硅产业集团股份有限公司

天津中环半导体股份有限公司

江苏南大光电材料股份有限公司

广东华特气体股份有限公司

江苏雅克科技股份有限公司

湖北鼎龙控股股份有限公司

安集微电子科技（上海）股份有限公司

有研新材料股份有限公司

苏州晶瑞电材股份有限公司

锦州神工半导体股份有限公司

上海新阳半导体材料股份有限公司

合肥聚合辐化技术有限公司

江苏长电科技股份有限公司

南通通富微电子股份有限公司

天水华天电子集团股份有限公司

北京华大九天科技股份有限公司

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