融资超600亿，七年来港股最大IPO要来了

今年港股最大IPO要来了。

这是AI 算力史上最大一笔港股融资。

中际旭创募资上限高达633亿港元。

是此前榜首立讯精密243亿的两倍还多，

也超过“宁王”宁德时代去年410亿的50%。

没有最高，只有更高。中际旭创为火热的港股IPO又加了一把烈焰。

它的高度直追七年前阿里上市的880亿，让人们不得不想起2019年，那个已经有点久远的沸腾年份。

中际旭创7月22 日招股，7月30日挂牌。

豪华的基石投资者阵容，包括大名鼎鼎的淡马锡、高瓴、阿里、腾讯以及海外主权基金等。

况且接近一半份额被基石大佬提前锁定。

僧多粥少，大家的共识与热情，就像这酷暑里炙热的天气。

那么，中际旭创是何方神圣？难道又来一个“宁王”？

1

核心标签

是英伟达最核心的硬件供应商。

只用这一个标签就够了。只凭英伟达在全球芯片江湖的绝对统治地位，中际旭创这个硬哥们也足够耀眼了。

具体来说，中际旭创在800G/1.6T光模块这个水平上，形成代际领先，说一不二。

没有竞争对手能够在同一层面上贴身肉搏，多少有点独孤求败的意思。

即使有较大的渲染色彩，也在很大的程度上反映出中际旭创在客户壁垒、量产能力、现金流等方面的断层领先。

数据更能说明问题，连续五年光模块收入第一名，全球市占率21%。90%来自海外收入，订单排产至2027年。

特别是高端产品，更见江湖统治力。

800G光模块：全球市占50%左右，是英伟达GB200集群的主力供应商。

1.6T光模块：全球市占60%左右，包揽英伟达80%的需求。

客户壁垒，是最强护城河。

中际旭创深度绑定英伟达、谷歌、微软、Meta、亚马逊 AWS全球前五云厂商。

资本市场当然喜欢用盈利数据说话。说一千道一万，大饼满天飞，到底会不会赚钱？

英伟达的这位小兄弟，盈利质量还不错。

2025 全年营收 382亿元，归母净利润 108亿元。28%的净利率，也是没谁了

高毛利 1.6T 产品占比50%，更是拉高整体盈利水平。

全球资本市场，那么多真正的王者，都是具有非常稳定的高净利能力。这是核心看点。

例如，宁王20%，腾讯30%，苹果50%，英伟达60%，茅台90%。

他们能够持续为王，靠什么呢？显而易见。

所以中际旭创28%的净利率，也在一定程度上反映出王者气质。

然而，“两头在外”，是中际旭创的最大特点。90% 收入来自海外，核心元器件海外采购。

国际市场风吹草动，首尾都可能遭受风催雨打。

那么，中际旭创该如何破局？

2

龙头困局

前五大客户营收占比76%。客户高度集中，既是壁垒也是隐忧。

虽然北美云厂商当下极度依赖旭创1.6T，但如果大客户出于合规考量，主动分散采购份额，扶持Coherent、思科等本土厂商，那么“缓冲窗口期”也将眼见缩短。

一家客户的变动，可能就会给中际旭创的业绩带来较大的波动。这是资本市场较为顾虑的潜在风险。

好在，中际旭创打造了一条关键优势：与AI服务器集群强生态绑定，切换供应商成本极高。

例如，在前沿路线上，CPO/NPO（共封装光学）、LPO，中际旭创与英伟达、头部云厂商联合预研下一代光互连方案，参与行业标准制定。这种生态绑定5–10年内很难被彻底颠覆。

这就是深度绑定的意思。

无论是合伙人还是夫妻，半路分手都会脱层皮。不到万不得已，谁也不愿意闹掰的。

这也是中美产业脱钩难的一个缩影。AI产业这样必争的战略高地上，筋骨皮都连着呢，怎么脱钩。

要脱钩也行，必先自宫一刀。

业内人士也都知道，中际旭创的另外一个软肋就是：上游核心元器件依赖进口。

基于中美AI竞争的风云际会，一旦美国收紧高速DSP、高端EML出口管制，中际旭创1.6T、未来3.2T的主力产品将直接缺少核心元器件。

华为当年的至暗时刻，让太多科技公司心有余悸。

例如，中际旭创1.6T 高端光模块的DSP电芯片成本占50%，几乎完全进口，采自博通 / Marvell。

高端EML光芯片主要从Lumentum、Coherent、三菱进口。就连100G/200G EML的国产化水平也极低。

那么，如何摆脱高端光芯片、电芯片卡脖子的问题？

3

国家出手

这不仅是中际旭创一家科技公司的软肋，也是中国AI高科技企业的共同软肋。

这个时候，国家出手了。两手抓，两手都很硬。

一只大手抓需求端拉动，通过AI相关基建采购牵引，持续创造巨大本土试验与应用市场。

过去五年，中国AI 相关基建投资（智算中心、数据中心、算力集群、大模型企业自建算力）累计投资1.6 万亿元。

在中美科技战的背景下，我国的芯片市场不仅没被锁死，反而在扩大优势。

目前，全球超过四成芯片最终在中国大陆组装消费，是全球第一大单一市场。

而且未来五年，中国计划仅算力网一项还要砸下2万亿。

其中一条刚性红线是，接入国家算力网的项目，光模块等核心部件国产化不得低于80%。核心部件的独立自主，是国家坚定不移的科技战略。

近期，国家七部委发布了一项最具备产业影响力的国产化政策。

自2026年9月起，央企、国企、政务新建智算中心，采购具备自主可控能力的国产 800G/1.6T 高速光模块，最高享受30% 设备购置财政补贴。

强大的需求拉动下，近年全国算力规模就以接近翻倍的速度增长，算力租赁还出现首次涨价。

国家的另一只大手抓供给端攻关。

数据显示，仅过去五年，中国半导体产业固定资产投资规模保守超过 3.2 万亿元。

中国大陆是已成为成熟制程核心产能基地、全球第一大封测聚集地。

为了支持科创研发和技术攻关，国家集成电路产业大基金已经投了5000亿，

各地省级半导体、人工智能地方产业母基金累计设立总规模超 1.2 万亿元。

还有地方光电子专项基金定向支持磷化铟衬底、高速光芯片产线建设。

三大基金拧成一股绳，合力拉动核心部件新的突破。

国家“十五五”顶层规划，明确重点支持光芯片、硅光集成、CPO封装光学等未来产业赛道攻关。一张蓝图绘到底，五年为一周期，久久为功。

定下时间和目标底线是：2028 年高端 200G EML光芯片自给率要提升至 45%。

下一步，先进制造、设备、EDA、高端材料，将是要被攻克的上甘岭。

4

产业突围

其实，国产芯片已经在循序渐进的导入。

虽然旭创主力路线硅光依然绑定 DSP，但自研的硅光调制芯片已经实现自主，占比近 70%，相较传统方案成本更低、功耗更优。

另一家公司新易盛主推LPO方案可做到无高速 DSP，理论上弱化最大卡脖子环节。

同时，源杰科技、光迅科技、长光华芯等逐步实现 100G EML 验证。

200G EML高速激光器也实现样品与小批量验证；

只有磷化铟衬底、外延材料、法拉第旋光片等基础材料突破缓慢。

目前国内已经形成光模块产业三足鼎立之势，互相支撑，借势破局。

1、深圳：综合生态第一

首先，深圳下游牵引力独一无二。华为、中兴两大通信设备巨头扎根深圳，内需市场优势国内无城可比。

其次，深圳还是总部与研发高地。本土头部企业包括易飞扬、昂纳科技、新菲光、源拓光电、易天光通信。外地龙头普遍在深圳设立全球研发中心 / 国际营销总部（中际旭创、剑桥科技等），前沿预研大量放在深圳。

2、苏州：AI 数通光模块量产出货全球第一。

全球市占第一的中际旭创、光引擎龙头天孚通信都在此集聚。苏州的800G/1.6T 高端数通光模块出货规模、北美云厂订单规模断层领先。

3、武汉光谷：国内「光芯片自主化大本营」

光迅科技、华工科技，具备InP 有源光芯片自研量产能力；长飞光纤、中国信科（烽火），形成 “光芯片 — 光器件 — 光模块 — 通信系统设备” 完整国资体系。电信光模块国内最强。

5

国际格局

近三年，我国的芯片出口，呈现出逐年加速度的增长。

2024年开始，集成电路超越手机，成为中国第一大出口单品。

2025年，芯片出口首次突破2000亿美元，同比+ 26.8%。

2026上半年，芯片出口 1773亿美元，同比+ 96%。存储芯片全球涨价 + 先进封装模组出口拉动，出口增速明显提升。

目前，中国厂商已经占据全球光模块过半产能。覆盖国内、东南亚、中东、欧洲新兴算力市场。

中际旭创全球份额第一，叠加新易盛、华工科技、海信宽带等，800G/1.6T 高端产品形成全球第一梯队。国内拥有完整封装、测试、无源器件产业链，制造良率、交付弹性、成本优势显著。

上游国产替代节奏也在加快，从“模块替代”走向“全链条向上突围”。

或许未来10年，仅剩部分底层元器件还可能存在对外依赖。

中国将形成全球规模最大、体系最完善的光互连产业集群。在硅光、可插拔光模块、中高速光芯片建立稳固国际竞争力。

那么，回头来看，中际旭创或许只是打了个样，将会有更多的硬科技公司成为全球行业龙头。

研究精选

【智能经济】 数据产业    人工智能（AI）

【资本市场】  Reits        融资研究

【不动产   】 基建研究    城中村改造